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選擇焊只是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強勁的錫波。因此，流動強勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對保證焊接質(zhì)量至關重要。

為確保噴錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長噴錫嘴使用壽命，需要定期對噴錫嘴進行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設備必備材料。

合明科技推出以自有技術研發(fā)的選擇性波峰焊錫嘴中性環(huán)保水基清洗劑SE201，無鹵、安全、環(huán)保。

應用范圍涵蓋：軍工電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等等高焊接要求且工藝復雜的多層線路板通孔焊接的重要支柱行業(yè)。

合明科技系列產(chǎn)品廣泛應用于電子制程焊接與清洗全工藝，其中自主研發(fā)的波峰焊用助焊劑包括無鉛型和無鹵型兩大類。

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

PCBA在線通過式噴淋清洗工藝流程圖

PCBA超聲波批量清洗工藝流程圖

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進行維護保養(yǎng)和清潔清洗。

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進行維護保養(yǎng)和清潔清洗。

為了保證焊接夾治具、載具在過波峰焊、回流焊時候的焊接質(zhì)量，避免焊接加工過程中積累的助焊劑殘留和錫膏殘留污染PCBA線路板，需要定期對焊接夾治具、載具進行保養(yǎng)和清潔清洗。

  夾治具、載具超聲波清洗工藝流程圖

為保證波峰焊錫爐、SMT回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊錫爐、SMT回流焊的過濾網(wǎng)、冷凝器、鏈爪、鏈條、冷凝管、熱交換器、風機葉片、空氣交換器、凝氣器上及爐膛內(nèi)腔進行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

經(jīng)過SMT錫膏印刷機多次印刷后會使網(wǎng)孔流暢度降低，為了保證錫膏網(wǎng)板印刷PCB的質(zhì)量，避免錫粉殘留物堵塞網(wǎng)板和沾附表面，導致印刷錫膏量不足和形狀失規(guī)的可能，在使用一定次數(shù)印刷錫膏后，需要對錫膏網(wǎng)板進行徹底清潔，另外，每次使用完畢后鋼網(wǎng)也要徹底清洗干凈。

為保證SMT印刷機印刷質(zhì)量，避免網(wǎng)孔殘留錫膏和網(wǎng)板殘留錫粉污染PCB表面，需要定時和定片對印刷鋼網(wǎng)底部進行擦拭清洗，從而避免焊膏污染板面，避免焊后出現(xiàn)板面錫珠，并保證印刷錫膏形態(tài)、形狀和錫膏量等技術指標。