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半導(dǎo)體功率器件清洗必要性

目前5G通訊和新能源汽車正進(jìn)行得如火如荼，而功率器件及半導(dǎo)體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過(guò)程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。

同時(shí)，功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對(duì)引線框架、功率半導(dǎo)體器件、分立器件、IGBT模塊、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、回流焊DCB焊后清洗開(kāi)發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏、助焊劑、錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制程焊接與清洗全工藝，其中自主研發(fā)的電子元器件焊接助焊劑包括水溶性型和無(wú)鹵型兩大類。

半導(dǎo)體封裝清洗應(yīng)用

為保證半導(dǎo)體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對(duì)半導(dǎo)體清洗，包含半導(dǎo)體芯片清洗、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊半導(dǎo)體封裝焊接后的輔料殘留包括助焊劑、助焊膏、球焊膏、錫膏殘留物和金屬污染物（顆粒沾污、堿性金屬、重金屬等）、有機(jī)污垢進(jìn)行清洗。

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

PCBA在線通過(guò)式噴淋清洗工藝流程圖

PCBA超聲波批量清洗工藝流程圖