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合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。
合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 電子制程焊接與清洗全工藝，如：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、5G天線清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等；
公司在全球范圍內(nèi)，首創(chuàng)油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全系統(tǒng) --油墨印刷絲網(wǎng)水基全自動環(huán)保清洗及其配套系統(tǒng)， 油墨絲印網(wǎng)板水基清洗劑和通過式噴淋清洗設(shè)備 。
合明科技為客戶提供
精湛技術(shù)產(chǎn)品、工藝及全方位解決方案服務(wù)。
- PCBA線路板清洗
- BMS電路板清洗
- 汽車電子ECU電路板清洗
- 電路板組件基板清洗
- 半導體封測清洗
- 攝像模組、指紋模組清洗
- 功率模塊器件清洗
- IGBT功率模塊清洗
- 芯片引線框架/分立器件清洗
- SIP系統(tǒng)級封裝清洗
- PoP堆疊芯片清洗
- BGA植球助焊膏錫膏清洗
- COB邦定清洗
- CMOS傳感器芯片清洗
- 倒裝芯片工藝清洗
- SMT錫膏印刷機底部擦拭
- 紅膠網(wǎng)板清洗
- 銀漿銀膠清洗
- 錫膏鋼網(wǎng)清洗
- 夾治具、載具清洗
- 油墨絲印網(wǎng)板清洗
- 選擇性波峰焊錫嘴清洗
- SMT爐膛清洗
- 冷凝器、過濾網(wǎng)清洗
- 鏈爪清洗
- 精密金屬表面清洗
- 波峰焊助焊劑
- 電子元器件焊接助焊劑
- 光伏助焊劑
- 民用清洗類
IGBT功率模塊清洗
IGBT功率模塊清洗：IGBT芯片并聯(lián)、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結(jié)合的問題，結(jié)合前對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低最直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗工藝解決方案，100%去除界面殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件；同時水基清洗劑對芯片保護層和基材擁有優(yōu)良的材料兼容性，顯著提高產(chǎn)品的可靠性。
合明科技為您提供專業(yè)的IGBT功率模塊水基清洗全工藝解決方案。
相關(guān)產(chǎn)品
堿性水基清洗劑W3110
產(chǎn)品介紹：
W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)堿性水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。
W3110為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。
產(chǎn)品特點：
W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。
W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。
本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
本網(wǎng)頁沒有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息， 如果您沒有找到您所需要的產(chǎn)品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯(lián)系我們。為您提供專業(yè)定制化清洗解決方案。歡迎點擊進一步了解相關(guān)清洗新聞資訊！
PCBA線路板清洗前
PCBA線路板清洗后
中性環(huán)保水基清洗劑W3200
產(chǎn)品介紹：
W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。
W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。
產(chǎn)品特點：
W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
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PCBA線路板清洗前
PCBA線路板清洗后
