MCU芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，包括汽車、工業(yè)、電信、醫(yī)療和消費(fèi)電子等，其中汽車市場占據(jù)30.13%的MCU份額。現(xiàn)在的汽車一般需要50-100顆MCU芯片，MCU需求的增長主要來自汽車電動化、增強(qiáng)的安全特性、ADAS和自動駕駛、車內(nèi)娛樂系統(tǒng)，以及政府對汽車廢氣排放的法規(guī)要求。

一、車規(guī)MCU分類及應(yīng)用

作為車輛控制的核心器件，MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂和駕駛輔助系統(tǒng)。

8位MCU ：提供低端控制功能:風(fēng)扇控制、空調(diào)控制、雨刷、天窗、 車窗升降、低端儀表盤、集線盒、座椅控制、門控模塊。

16位MCU ：提供中端控制功能:用于動力系統(tǒng)，如引擎控制、齒輪與離合器控制和電子式渦輪系統(tǒng)等;用于底盤 ，如懸吊系統(tǒng)、電子式動力方向盤、扭力分散控制和電子泵、電子剎車等。

32位MCU：提供高端控制功能:在實(shí)現(xiàn)L1和L2的自動駕駛功能中扮演重要角色，如儀表盤控制、車身控制、多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制，以及新興的智能性和實(shí)時性的安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)。

二、車規(guī)MCU市場競爭格局

相較于消費(fèi)級和工業(yè)級 MCU，車規(guī)級 MCU 要求更高。與消費(fèi)級和工業(yè)級芯片相比，車規(guī)級半導(dǎo)體對產(chǎn)品的環(huán)境要求、可靠性要求和供貨周期要求較高，主要體現(xiàn)在：（1）環(huán)境要求。汽車芯片的工作環(huán)境更復(fù)雜，有高振動、多粉塵、多電磁干擾、溫度范圍寬（-40~155℃）等特點(diǎn)；（2）可靠性要求。汽車設(shè)計(jì)壽命一般 在 15 年或 20 萬公里，整車廠對車規(guī)級 MCU 的要求通常是零失效；（3）供貨周 期要求。車規(guī)級 MCU 的供應(yīng)周期需要覆蓋整車的全生命周期，供貨周期一般為 15~20 年；（4）重新認(rèn)證要求。在工業(yè) MCU 上執(zhí)行很多微小的工藝變化都不需 要客戶或?qū)?MCU 進(jìn)行重新認(rèn)證，但對于汽車 MCU 來說需要進(jìn)行重新認(rèn)證。

車規(guī)級 MCU 具有三大認(rèn)證門檻，認(rèn)證時間長、進(jìn)入難度大。車規(guī)級 MCU 企業(yè)在進(jìn)入整車廠的供應(yīng)鏈體系前，一般需符合三大車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范：在設(shè)計(jì)階段要遵循功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO26262，在流片和封裝階段要遵循的 AEC-Q001~004 以及 IATF16949，以及在認(rèn)證測試階段要遵循的 AEC-Q100/Q104。其中，AECQ100 分為四個可靠性等級，從低到高分別為 3、2、1、0；ISO26262 定義的 ASIL 有四個安全等級，從低到高分別為 A、B、C、D；AEC-Q100 系列認(rèn)證一般至少 需要 1-2 年的時間，而 ISO26262 的認(rèn)證難度更高，周期更長。在考慮到芯片上 車后還需要認(rèn)證的時間，整體上車規(guī)級芯片從流片到相關(guān)車型量產(chǎn)出貨可能要 3- 5 年時間。

車用 MCU 具有客戶認(rèn)證壁壘，供應(yīng)周期長，下游車廠完成認(rèn)證后不會輕易更換供應(yīng)商。芯片經(jīng)過車規(guī)級認(rèn)證為先行條件，后續(xù)還需要被整車廠認(rèn)可，經(jīng)過上車認(rèn)證合格后才能批量供貨。同時一款車型的銷售和售后周期較久，同一型號 芯片可穩(wěn)定供貨 5 年甚至更久。長期以來，主流車廠的供應(yīng)商資質(zhì)被幾大芯片龍頭占據(jù)，他們的產(chǎn)品品質(zhì)經(jīng)過了長期的驗(yàn)證，因此整車廠一般不會輕易更換供應(yīng)商。

在市場競爭格局方面，全球MCU供應(yīng)商以海外廠商為主。包括瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體和微芯科技在內(nèi)的前5大MCU廠商市場份額合計(jì)達(dá)到75.6%，集中度相對較高，而國內(nèi)MCU廠商在中低端市場具備較強(qiáng)的競爭力。

國內(nèi)MCU廠商針對汽車市場的產(chǎn)品幾乎都集中在32位。目前已經(jīng)進(jìn)入前裝市場的有芯旺微、杰發(fā)科技和小華半導(dǎo)體等，另外還有不少在MCU廠商已經(jīng)推出，或即將推出車規(guī)級MCU產(chǎn)品，比如兆易創(chuàng)新、小華半導(dǎo)體、中穎電子、航順、先楫、芯?？萍?、旗芯微等。

可以看出，由于車規(guī)級MCU的壁壘較高，國際巨頭在車規(guī)級MCU領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先的地位，但是近幾年國內(nèi)廠商在車規(guī)級MCU的深耕也非常值得關(guān)注，今天就來介紹幾個國內(nèi)外做得比較出色的車規(guī)級MCU產(chǎn)品。

近年來，受益于物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展、工業(yè)4.0對自動化設(shè)備需求的增長及汽車電子滲透率的提升等因影響，MCU應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，全球MCU市場規(guī)模也不斷增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球MCU市場仍維持增長趨勢，銷售額將達(dá)到211.8億美元，但增速放緩至6.15%。

三、車規(guī)級芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。