芯片封裝技術大全（下）

今天小編給大家分享一篇關于芯片封裝技術的相關知識，希望能對您有所幫助！

20、SOP(small Out-Line package)

SOP是指小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL(Small Out-Line L-leaded package)、DFP(dual flat package)、SOIC(smallout-line integrated circuit)、DSO(dual small out-lint)國外有許多半導體廠家采用此名稱。

SOP除了用于存儲器LSI外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。

隨著SOP的發(fā)展逐漸派生出了：

引腳中心距小于1.27mm 的SSOP(縮小型SOP);

裝配高度不到1.27mm 的TSOP(薄小外形封裝);

VSOP(甚小外形封裝);TSSOP(薄的縮小型SOP);

SOT(小外形晶體管);帶有散熱片的SOP稱為HSOP;

部分半導體廠家把無散熱片的SOP 稱為SONF(Small Out-Line Non-Fin)

部分廠家把寬體SOP稱為SOW (SmallOutlinePackage(Wide-Jype)

21、MFP(mini flat package)小形扁平封裝

MFP是指塑料SOP或SSOP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱。

22、SIMM(single in-line memory module)

SIMM是指單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40%的DRAM都裝配在SIMM里。

23、DIMM(Dual Inline Memory Module)雙列直插內存模塊

DIMM與SIMM相當類似，不同的只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的，它們各自獨立傳輸信號，因此可以滿足更多數據信號的傳送需要。同樣采用DIMM，SDRAM 的接口與DDR內存的接口也略有不同，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結構，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個卡口，用來避免插入插槽時，錯誤將內存反向插入而導致燒毀;DDR DIMM則采用184Pin DIMM結構，金手指每面有92Pin，金手指上只有一個卡口。卡口數量的不同，是二者最為明顯的區(qū)別。

DDR2 DIMM為240pin DIMM結構，金手指每面有120Pin，與DDR DIMM一樣金手指上也只有一個卡口，但是卡口的位置與DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR內存是插不進DDR2 DIMM的，同理DDR2內存也是插不進DDR DIMM的，因此在一些同時具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上，不會出現將內存插錯插槽的問題。

24、SIP(single in-line package)

SIP是指單列直插式封裝。歐洲半導體廠家多采用SIL(single in-line)這個名稱。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

25、SMD(surface mount devices)

SMD是指表面貼裝器件。偶爾有的半導體廠家把SOP歸為SMD。

26、SOI(small out-line I-leaded package)

SOI是指I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引腳數26。

27、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

SOJ是指J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數用于DRAM和SRAM等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40(見SIMM)。

28、TO packageTO型封裝

TO packageTO封裝它的底盤是一塊圓型金屬板，然后放上一片小玻璃并予加熱，使玻璃熔化后把引線固定在孔眼，此孔眼和引線的組合稱為頭座，于是先在頭座上面鍍金，則因集成電路切片的底面也是鍍金，所以可藉金，鍺焊臘予以焊接;焊接時，先將頭座預熱，使置于其中的焊臘完全熔化，再將電路切片置于焊臘上，經冷卻后兩者就形成很好的接合。

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