常用電子封裝基板材料的類型

常用的電子封裝基板材料主要有以下幾類：

• 有機基板材料：

• CCL（覆銅板）：這是一種在電子封裝中廣泛應用的有機基板材料。它以有機樹脂為粘結劑，玻璃纖維布和無機填料為增強材料，通過熱壓成型工藝制成。例如在一些普通的電路板制作中，CCL覆銅板能夠提供基本的電氣連接和機械支撐功能。在封裝基板中，對其玻璃纖維布的均勻性、一致性和平整性的要求比普通PCB（印刷電路板）更高。其核心材料包括ABF（Ajinomoto Build - up Film）樹脂、BT（雙馬來酰亞胺三嗪）樹脂和MIS基板等，其中ABF樹脂和BT樹脂占據(jù)了70%以上的份額。ABF樹脂具有可接受激光加工和直接鍍銅的表面，能形成更精細的電路圖形，還具有低的熱膨脹系數(shù)、抗剝離性能強、低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切值等優(yōu)點，適用于高頻電路，是實現(xiàn)高密度間距、高絕緣性能、高耐用性的較好選擇，主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能運算芯片；BT樹脂主要用于存儲芯片、MEMS芯片、射頻芯片與LED芯片，不過其主要供應商為日本三菱瓦斯化學，出貨量占全球90%以上，日立化成與韓國斗山僅小批量供貨，且新企業(yè)進入市場難度較大，因為存在較高的技術、原材料、客戶壁壘，盡管其專利期限已過。

• 銅箔：也是有機封裝基板材料的一部分，封裝基板用的低輪廓銅箔要求銅箔抗剝離強度強、厚度均勻、低表面粗糙度、光面抗氧化涂層及微細線路刻蝕性好。在封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈中，銅箔是重要的組成部分，隨著技術發(fā)展，封裝基板用銅箔主要為HVLP（極低輪廓）銅箔，光刻膠也從普通PCB用光刻膠升級為高感光線路干膜光刻膠，以適應更高的性能要求。

• 陶瓷基板材料：常用的陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si?N?）、氧化鈹（BeO）等。陶瓷基板具有多種優(yōu)勢，例如氧化鋁基片純度一般為96%以上（純度越高，性能越好，但成本也高）；氮化鋁的最大特點是熱膨脹系數(shù)（CTE）與半導體硅（Si）相當，且熱導率高，但成本很高。陶瓷基板的耐熱性好、布線較易且尺寸穩(wěn)定，已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，在需要承受較高溫度、對散熱和尺寸穩(wěn)定性要求較高的電子封裝場景中有廣泛應用，如一些高端的功率電子器件封裝。

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• 金屬及金屬基復合材料基板：這類材料在電子封裝中也有應用，不過相比有機基板和陶瓷基板，可能在某些特定性能上有所差異。金屬基板具有較好的導熱性等特點，在一些對散熱要求較高的電子設備封裝中會被考慮使用。

• 撓性基板材料：常見的撓性基板材料有PI（聚酰亞胺）、PET（聚酯）、PEEK（聚醚醚酮）、PDMS等。撓性基板的特點是薄且柔性較高，能夠彎曲和折疊，但也存在一些缺點，例如翹曲問題嚴重、加工過程比較復雜難、熱膨脹系數(shù)CTE與其他材料（例如阻焊層）存在較大差異。在一些對基板柔韌性有要求的電子設備封裝，如可穿戴設備等場景中會使用到撓性基板。

此外，根據(jù)絕緣層材料還可分為有機封裝基板、無機封裝基板和復合基板。有機基板由有機樹脂、環(huán)氧樹脂等有機材料制成，介電常數(shù)較低且易加工，適用于導熱性要求不高的高頻信號傳輸；無機基板包括陶瓷基板和金屬基板；復合基板則是根據(jù)不同需求的特性來復合不同有機、無機材料。按照基板的增強材料不同，可劃分為紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類；若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的有紙基CCI等。

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