一、芯片內(nèi)部尺寸受到什么限制？

芯片的主要元件是晶體管，一塊大型芯片能有上百億個(gè)晶體管，當(dāng)我們能制造越小的晶體管，芯片能容納的元件數(shù)越多，晶體管的功耗也會(huì)越低。

1. 衍射
   
   

影響光的雕刻水準(zhǔn)的主要原因是光的衍射效應(yīng)。光是一種電磁波，在光刻傳播過(guò)程中衍射不可避免，曝光范圍就有了最小特征尺度。光的分辨率，也就是光刻膠依據(jù)光輻照來(lái)重建圖形的能力有了限制。

這正是因?yàn)楠M縫寬度和光波長(zhǎng)尺度相當(dāng)時(shí)，光的波動(dòng)效果迎來(lái)了舞臺(tái)，光可以利用波動(dòng)效果繞開(kāi)障礙物，在空間中彌散開(kāi)來(lái)，形成了光發(fā)散的衍射效果，導(dǎo)致曝光區(qū)域范圍不再精準(zhǔn)，光的分辨率有了極限。

光的波動(dòng)效果圖（對(duì)比直線傳播和波動(dòng)效果） | 圖源Searchmedia - Wikimedia Commons

2.分辨率

該分辨率表達(dá)式描述了兩個(gè)光斑時(shí)恰好能分辨的極限位置——當(dāng)一個(gè)光斑的極大位置與另一個(gè)光斑的第一個(gè)零值點(diǎn)重合。其中，λ為照明光波長(zhǎng)。

3.光刻

投影式光刻系統(tǒng) | 圖源網(wǎng)絡(luò)

二、芯片封裝清洗的污染物與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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