液冷服務(wù)器概述與服務(wù)器電路板組件/基板清洗劑

液冷服務(wù)器即通過(guò)液體冷熱交換散熱的服務(wù)器，液冷服務(wù)器是指液體注入服務(wù)器內(nèi)，通過(guò)冷熱交換帶走服務(wù)器熱量而散熱的一種服務(wù)器。液冷服務(wù)器從物理形態(tài)上區(qū)分有：冷板式液冷服務(wù)器、全浸沒(méi)式液冷服務(wù)器。

液冷服務(wù)器的工作原理：

1、冷板式液冷技術(shù)：即利用工作流體作為中間熱量傳輸?shù)拿浇?，將熱量由熱區(qū)傳遞到遠(yuǎn)處再進(jìn)行冷卻。在該技術(shù)中，工作液體與被冷卻對(duì)象分離，工作液體不與電子器件直接接觸，而是通過(guò)液冷板等高效熱傳導(dǎo)部件將被冷卻對(duì)象的熱量傳遞到冷媒中，因此冷板式液冷技術(shù)又稱為間接液冷技術(shù)。該技術(shù)將冷卻劑直接導(dǎo)向熱源，同時(shí)由于液體比空氣的比熱大，散熱速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于空氣，因此制冷效率遠(yuǎn)高于風(fēng)冷散熱，每單位體積所傳輸?shù)臒崃考瓷嵝矢哌_(dá)1000倍，可有效解決高密度服務(wù)器的散熱問(wèn)題，降低冷卻系統(tǒng)能耗并降低噪聲。

2、浸沒(méi)式相變液冷服務(wù)器：在浸沒(méi)式液體相變冷卻系統(tǒng)中，將服務(wù)器主板、CPU、內(nèi)存等發(fā)熱量大的元器件完全浸沒(méi)在冷媒中，在工作狀態(tài)下，各發(fā)熱部件會(huì)產(chǎn)生熱量，引起冷媒溫升。當(dāng)冷媒溫度升高到系統(tǒng)壓力所對(duì)應(yīng)的沸點(diǎn)，冷媒工質(zhì)發(fā)生相變，從液態(tài)變化為氣態(tài)，通過(guò)汽化熱吸收熱量實(shí)現(xiàn)熱量的轉(zhuǎn)移，這種通過(guò)冷媒吸收熱量冷卻的技術(shù)即相變液冷技術(shù)。浸沒(méi)式相變液冷技術(shù)利用液體相變將熱量直接帶走，減少了傳熱過(guò)程的熱阻，相比冷板式液冷，浸沒(méi)式液冷技術(shù)具有更高的傳熱效率，是液冷之中最節(jié)能、最高效的新興制冷模式。

服務(wù)器電路板組件/基板清洗：

服務(wù)器組件基板清洗:電路板組裝件/基板在生產(chǎn)中因焊接留下的松香、樹(shù)脂以及油脂等殘留物，需要有合適的清洗工藝將其去除。殘留物的存在會(huì)使后續(xù)鍵合金屬界面產(chǎn)生隔離作用、或塑封界面出現(xiàn)分層現(xiàn)象,輕則對(duì)電路產(chǎn)生功能性損傷，重則導(dǎo)致癱瘓性故障。因此服務(wù)器電路板組裝件/基板上的殘留物必須清洗干凈才能進(jìn)入下一道工序。合明科技提供服務(wù)器電路板組裝件/基板水基清洗工藝解決方案, 100%去除界面殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件，避免上述問(wèn)題的發(fā)生。

服務(wù)器電路板組件/基板清洗劑W3210介紹

服務(wù)器電路板組件/基板清洗劑W3210是合明自主開(kāi)發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

服務(wù)器電路板組件/基板清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、PH 值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

服務(wù)器電路板組件/基板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

服務(wù)器電路板組件/基板清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：