FPC，也被稱為柔性印刷電路，因其重量輕，厚度薄，自由彎曲和折疊等優(yōu)異特性而受到青睞。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電路板設(shè)計越來越向高精度、高密度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的人工檢測方法已不能滿足生產(chǎn)需要，F(xiàn)PC缺陷自動檢測已成為工業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

柔性印刷電路(FPC)是20世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開發(fā)的一項技術(shù)。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，可靠性高，柔韌性好。通過在柔性薄塑料片上嵌入電路設(shè)計，可以在狹窄有限的空間內(nèi)堆疊大量精密元件，形成柔性電路。這種電路可以隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱好，安裝方便，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，材料有絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘合劑。柔性印刷電路是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動化要求的唯一解決方案。柔性印刷電路可以大大減小電子產(chǎn)品的體積和重量，適合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展。

5. SMD電阻-電容元件相對容易焊接?？梢韵劝阉旁诤更c上，然后把元件的一端放上去，用鑷子夾住元件，一端焊好后再看放置是否正確。如果它已經(jīng)對齊，然后焊接另一端。

FPC金手指工藝

ZIF（Zero Insertion Force）插接是一種用于連接柔性電路板（FPC）到設(shè)備主板或其他電子組件的插接方式。這種插接方式的特點是在插入或拔出 FPC 時無需施加額外的插入力，因此稱為"零插入力"。以下是關(guān)于 ZIF 插接和 FPC 金手指的一些關(guān)鍵信息：

1. ZIF 插接機制： ZIF 插接通常涉及一個帶有夾口的插座，F(xiàn)PC 的金手指通過夾口插入插座中。這種插座具有一個可移動的夾口，通過拉動或旋轉(zhuǎn)夾口可以打開或關(guān)閉插座。在插入或拔出 FPC 時，用戶無需額外的插入或拔出力，因為夾口的設(shè)計可以自動夾住或釋放金手指。

2. FPC 金手指： FPC 的一端通常具有金屬導(dǎo)體形成的金手指，它們與插座的引腳相對應(yīng)。金手指的設(shè)計和排列與特定的插座兼容，確保正確的電氣連接。

3. 對準(zhǔn)和位置： 在進(jìn)行 ZIF 插接時，非常重要的一步是確保 FPC 的金手指正確對準(zhǔn)插座的引腳，并且在插入時保持正確的位置。對準(zhǔn)不良可能導(dǎo)致連接不可靠，影響電氣性能。

4. ZIF 插接應(yīng)用： ZIF 插接廣泛應(yīng)用于對連接可靠性和插拔次數(shù)要求較高的場景，如便攜式設(shè)備、數(shù)碼相機、醫(yī)療設(shè)備等。由于 ZIF 插接不需要額外的插入力，可以降低對 FPC 和相關(guān)連接器的磨損，提高可靠性。

5. 注意事項： 在進(jìn)行 ZIF 插接時，需要小心操作，避免彎曲 FPC，確保金手指和引腳的清潔，以維持良好的電氣連接。此外，要注意插接的次數(shù)，因為 ZIF 插接的次數(shù)有限，過多的插拔可能導(dǎo)致連接不可靠。

6. FPC金手指常用于排線類產(chǎn)品，如ZIF連接器等，這類金手指也稱為插拔金手指。FPC金手指處的厚度需要與連接器座子的厚度匹配，太薄了會導(dǎo)致接觸不良，甚至脫落，太厚了也會無法插入到座子里面，厚度公差一般要求+/-0.03mm。

FPC柔性電路板的清洗：

柔性電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導(dǎo)致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時適當(dāng)注意，且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂疲敲辞逑幢砻尜N裝組件就不應(yīng)該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調(diào)的是，當(dāng)使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

針對柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。