封裝——Package，使用要求的材料，將設計電路按照特定的輸入輸出端進行安裝、連接、固定、灌封、標識的工藝技術。   

B、作用

a)保護：保障電路工作環(huán)境與外界隔離，具有防潮、防塵。

b)支撐：引出端及殼體在組裝和焊接過程保持距離和緩沖應力作用。 

c)散熱：電路工作時的熱量施放。

d)電絕緣：保障不與其他元件或電路單元的電氣干涉。

e）過渡：電路物理尺寸的轉換。

a）晶圓裸芯片 b）集成電路芯片 c）板級電路模塊PCBA  d）板級互連

e）整機 f）系統(tǒng)

電子封裝技術發(fā)展歷程

20世紀50 年代以前是玻璃殼真空電子管

20世紀60 年代是金屬殼封裝的半導體三極管

20世紀70 年代封裝是陶瓷扁平、雙列直插封裝小規(guī)模數字邏輯電路器件出現

20世紀70 年代末表面貼裝技術SMT出現，分立元件片式化（玻璃）

20世紀80 年代 LSI出現，表面貼裝器件SMD問世，陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈現多樣化狀況

20世紀90 年代VLSI出現，MCM技術迅速發(fā)展，超高規(guī)模路小型化、多引腳封裝趨勢，塑料封裝開始占據主流，片式元件達到0201、BGA、CSP大量應用

21世紀始，多端子、窄節(jié)距、高密度封裝成為主流，片式元件達到01005尺寸，三維、光電集成封裝技術成為研究開發(fā)的重點

器件封裝引線中心間距變化對工藝裝備的精度要求

三維疊層元器件封裝

多芯片組件封裝與組裝工藝技術應用

C、發(fā)展趨勢

高密度、細間距、超細間距PCB

三維立體互連，應用于晶圓級、元件級和板級電路

光電混和互連。

1）封裝材料

A、基本要求

封裝材料具有如下特性要求：

熱膨脹系數：與襯底、電路芯片的熱膨脹性能相匹配。

介電特性（常數及損耗）：快速響應電路工作，電信號傳輸延遲小。 

導熱性：利于電路工作的熱量施放。

機械特性：具有一定的強度、硬度和韌性。

B、材料應用類別

a)金屬：銅、鋁、鋼、鎢、鎳、可伐合金等，多用于宇航及軍品元器件管殼。

b)陶瓷：氧化鋁、碳化硅、氧化鈹、玻璃陶瓷、鉆石等材料均有應用，具有較好的氣密性、電傳輸、熱傳導、機械特性，可靠性高。不僅可作為封裝材料，也多用于基板，但脆性高易受損。

雙列直插（DIP）、扁平（FP）、無引線芯片載體（LCCC）、QFP等器件均可為陶瓷封裝。

c)塑料：

通常分為熱固性聚合物和熱塑性聚合物，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、硅膠等，采用一定的成型技術（轉移、噴射、預成型）進行封裝，當前90%以上元器件均已為塑料封裝。

始用于小外形（SOT）三極管、雙列直插（DIP），現常見的SOP、PLCC、QFP、BGA等大多為塑料封裝的了。器件的引線中心間距從2.54mm(DIP)降至0.4mm(QFP)

厚度從3.6  mm(DIP)降至1.0mm(QFP)，引出端數量高達350多。

d)玻璃：

半導體電子元器件封裝封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。