IC封裝中常見的術(shù)語

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

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1、Die晶粒：晶圓制造完成后，通過切割得到的一個個獨(dú)立的集成電路，通常呈矩形或正方形。

2、Die-attach芯片粘接：將Die晶粒粘接到Leadframe（引線框架）上的過程。

3、Leadframe：引線框架是集成電路封裝中的一種載體，用于連接集成電路內(nèi)部的電路與外部電路。它由一組金屬引線組成，這些引線用來傳輸電信號和電源。

4、Encapsulant：封裝過程中用于保護(hù)集成電路的塑料或樹脂材料。它將集成電路與外界環(huán)境隔離，防止?jié)駳?、污染和其他有害物質(zhì)的侵入。

5、背面研磨(Back Grinding)：將集成電路背面的多余硅材料去除，以減小封裝厚度和改善散熱性能。

6、劃片(Dicing)：將單個集成電路從晶圓上分離出來，形成獨(dú)立的Die晶粒。

7、芯片鍵合(Die Bonding)：將Die晶粒粘接到引線框架上，為后續(xù)的引線鍵合做準(zhǔn)備。

8、引線鍵合(Wire Bonding)：將引線框架上的金屬引線與集成電路內(nèi)部的焊盤連接起來，實現(xiàn)電路的電連接。

9、成型(Molding)：將封裝材料加熱并注入模具，使其包裹住集成電路和引線框架，然后冷卻成型。

10、倒片封裝(Flip Chip)：一種將集成電路倒扣在基板上的封裝方式，通過將集成電路的焊盤與基板上的焊盤直接連接，實現(xiàn)高速、高密度的信號傳輸。

11、CSP：芯片級封裝，一種尺寸較小的集成電路封裝，通常用于移動設(shè)備和高密度電子產(chǎn)品。

12、fanout：扇出封裝，一種將集成電路的輸入/輸出（I/O）引腳引出到外圍的封裝形式，以增加電路板上的布局空間。

13、SIP：系統(tǒng)級封裝，將多個集成電路和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝在一起的大尺寸封裝，用于高性能、高集成度的應(yīng)用。

14、fanin：扇入封裝，一種將多個集成電路的輸入/輸出（I/O）引腳集中在一起，減少外圍布局空間的封裝形式。

15、Solder焊接：使用焊料將電路板上的焊盤與集成電路的焊盤連接起來，實現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定的過程。

16、晶圓清洗(Wash)：在集成電路封裝前，使用水基清洗劑去除晶圓表面的污染物，以保持晶圓的清潔度和完整性。

半導(dǎo)體芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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