二、全球MEMS產(chǎn)業(yè)鏈最有前景的應(yīng)用領(lǐng)域和市場（2023年）

據(jù)Yole的預(yù)計，2022-2028年MEMS終端市場將以5%的年復(fù)合增長率增長。其中，消費領(lǐng)域是最大的MEMS應(yīng)用市場，約占全球 MEMS 收入的 60%，到2028年約有94億美元的市場。其次是汽車，汽車對MEMS的需求將從2022年的27億美元上升到41億美元。剩下的應(yīng)用市場還有工業(yè)領(lǐng)域、醫(yī)療、電信、國防與航空航天等，得益于5G網(wǎng)絡(luò)的普及，通信領(lǐng)域MEMS器件年增長達(dá)率到28%，為各領(lǐng)域最高，國防與航天航空和汽車分別以8%和7%排名第二和第三增長最快速的MEMS賽道。

從MEMS器件方面來看，Yole預(yù)計，整體MEMS器件市場在2022年至2028年將以5%的年復(fù)合增長率增長，到2028年全球MEMS器件市場空間將達(dá)到200億美元。在這其中，射頻MEMS器件占大頭，到2028年射頻MEMS器件大約有41.3億美元的市場空間，IMUs（慣性測量單元）約25.56億美元，壓力MEMS器件大約是24.9億美元，加速度計約17.54億美元，MEMS麥克風(fēng)約是14.36億美元，然后是噴墨頭、光學(xué)、微型測輻射熱儀、陀螺儀、微流體等等。

三、MEMS傳感器封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。