晶圓清洗工藝之Ohmi清洗、兆聲和超聲清洗

晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或襯底的情況下去除化學(xué)和顆粒雜質(zhì)（下圖）。晶圓清洗是為了預(yù)擴(kuò)散清洗，即使其表面不受金屬、顆粒和有機(jī)物的污染。金屬離子清洗，即去除對半導(dǎo)體器件運(yùn)行有不利影響的金屬離子；顆粒清洗指的是使用化學(xué)或機(jī)械擦洗去除表面的顆粒，使用兆速清洗和蝕刻后清洗去除蝕刻過程后留下的光阻和聚合物。

接下來小編針對硅晶圓清洗的不同程序，對Ohmi清洗、兆聲和超聲清洗給大家做個(gè)簡單的介紹，希望能對您有所幫助！

晶圓 Ohmi清洗

Ohmi清洗步驟少，溫度低。圖3描述了Ohmi清洗過程的詳細(xì)步驟。

晶圓兆聲和超聲清洗

在超聲波清洗過程中，通過高頻振動(dòng)（20～45 kHz）對清洗液進(jìn)行機(jī)械震蕩，導(dǎo)致空化并形成低壓蒸汽泡擦洗表面。頻率越高（>45kHz），晶圓表面氣泡越小，效率越低。然而兆聲波 (1MHz)清洗在去除粒子方面也很有效。這兩種工藝對于去除硅晶圓表面污染物是非常有效的。

最后我們說下晶圓清洗的潔凈室

潔凈室是所有這些清潔過程發(fā)生的地方，并在這里采取措施減少顆粒污染。潔凈室內(nèi)的溫度、濕度、壓力等參數(shù)均由高效微?？諝猓℉EPA）過濾器和超低微?？諝猓║LPA）過濾器等關(guān)鍵部件控制。潔凈室按兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)分類（圖4~5），即ISO等效和FED STD 209E等效。這種分類是根據(jù)每體積空氣中允許的顆粒數(shù)來進(jìn)行的。

以上是關(guān)于晶圓清洗工藝之Ohmi清洗、兆聲和超聲清洗的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！

想要了解關(guān)于晶圓清洗的相關(guān)內(nèi)容，請?jiān)L問我們的“晶圓清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導(dǎo)體清洗 、芯片清洗、SIP系統(tǒng)級封裝清洗、POP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、晶圓級封裝清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域！