常見的BMS核心芯片主要涉及計(jì)算單元（如MCU）、AFE（模擬前端芯片）、數(shù)字隔離器、ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）、CAN總線收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)變壓器、電流傳感器、保險(xiǎn)絲/電纜及其他部件等。

BMS芯片及元器件組成

1、計(jì)算單元（MCU、FPGA等）：實(shí)現(xiàn)控制、計(jì)算等功能

MCU作為計(jì)算平臺(tái)，需要滿足AEC-Q100、ISO26262等認(rèn)證。以ADI 48V油電混合BMS系統(tǒng)為例，MCU起到繼電器控制、SOC/SOH估計(jì)、均衡控制、電芯電壓、電流、溫度數(shù)據(jù)收集、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等作用。相較于消費(fèi)級和工業(yè)級MCU，車規(guī)級MCU行業(yè)壁壘更高。車規(guī)級半導(dǎo)體對產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高，研發(fā)難度較大：汽車行駛的外部溫差較大，對芯片的寬溫控制性能有較高要求；在產(chǎn)品壽命方面，整車設(shè)計(jì)壽命通常在15年及以上，遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子產(chǎn)品的壽命需求；在失效率方面，整車廠對車規(guī)級半導(dǎo)體的要求通常是零失效；在安全性方面，汽車電子的高功能安全標(biāo)準(zhǔn)給復(fù)雜性日益增長的電子系統(tǒng)量產(chǎn)化提供了足夠的安全保障。車規(guī)級半導(dǎo)體的供應(yīng)周期需要覆蓋整車的全生命周期，供應(yīng)需要可靠、一致且穩(wěn)定，對企業(yè)供應(yīng)鏈配備和管理方面提出了較高要求。

車規(guī)MCU原廠有德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、瑞薩、中穎、兆易創(chuàng)新、芯海、國民技術(shù)、賽騰微、杰發(fā)、芯旺、小華半導(dǎo)體、云途、琪埔維、比亞迪半導(dǎo)體、芯馳、航順、先楫、旗芯微、上海航芯、輿芯、芯擎、中科海芯、中微半導(dǎo)體、輝芒微、極海、曦華等。

2、AFE芯片（模擬前端芯片）：實(shí)現(xiàn)電池信息采集、狀態(tài)監(jiān)測等功能

AFE（模擬前端，Analog Front End）是包含傳感器接口、模擬信號(hào)調(diào)理 （Conditioning，包括阻抗變換、程控增益放大、濾波和極性轉(zhuǎn)換等）電路、模擬多路開關(guān)、采樣保持器、ADC、數(shù)據(jù)緩存以及控制邏輯等部件的集成組件。有些AFE還帶有MCU、DAC和多種驅(qū)動(dòng)電路。

AFE原廠有亞德諾、德州儀器、意法半導(dǎo)體、松下、恩智浦、瑞薩、微芯、MPS、比亞迪半導(dǎo)體、琪埔維、大唐恩智浦、矽力杰、芯海、圣邦、賽微微電、中穎、鵬申科技、杰華特、集澈、精工、凹凸、力芯微、希荻微、華泰半導(dǎo)體、芯祥科技等。

3、隔離電路：實(shí)現(xiàn)高低壓模塊間電氣隔離

隔離器件實(shí)現(xiàn)高低壓模塊間的電氣隔離，技術(shù)路線包括光耦隔離和數(shù)字隔離。隔離器件是可以將輸入信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件。電氣隔離能夠保證強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號(hào)傳輸?shù)陌踩?，如果沒有進(jìn)行電氣隔離，一旦發(fā)生故障，強(qiáng)電電路的電流將直接流到弱電電路，對電路及設(shè)備造成損害。另外，電氣隔離去除了兩個(gè)電路之間的接地環(huán)路，可以阻斷共模、浪涌等干擾信號(hào)的傳播，讓電子系統(tǒng)具有更高的安全性和可靠性。高電壓（強(qiáng)電）和低電壓（弱電）之間信號(hào)傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過安規(guī)認(rèn)證。

車規(guī)隔離器原廠有亞德諾、德州儀器、芯科、英飛凌、意法半導(dǎo)體、思佳訊 、埃戈羅、安森美、NVE、Vicor、東芝、納芯微、智芯微、數(shù)明、格勵(lì)微科技、榮湃、川土微、思瑞浦、華大半導(dǎo)體、精控、矽朋、瞻芯等。

亞德諾主動(dòng)均衡電路框圖（圖源：ADI）

BMS核心芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。