免洗助焊劑的基礎(chǔ)知識(shí)介紹

一、什么是免洗助焊劑

免洗助焊劑是一種不含鹵化物的活性劑，免洗助焊劑是一款低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑，免洗助焊劑在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無(wú)腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗也能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)（美軍標(biāo)MIL-P-228809離子污染等級(jí)劃分為：一級(jí)≤1.5ugNaCl/cm2無(wú)污染；二級(jí)≤1.5～5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高；三級(jí)≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級(jí)>10.0ugNaCl/cm2不干凈），免洗助焊劑焊接完后不需要清洗，可直接進(jìn)入下道制作工序。

這里需要說(shuō)明的是“免清洗”與“不清洗”是絕對(duì)不同的2個(gè)概念，所謂“不清洗”是指在電子組合組裝生產(chǎn)過(guò)程中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（RMA）或有機(jī)酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時(shí)通常是“不清洗”的，但絕對(duì)不是“免清洗”。

二、免清洗助焊劑的優(yōu)越性

1、提高經(jīng)濟(jì)效益：實(shí)現(xiàn)免清洗后，最直接的就是不必進(jìn)行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場(chǎng)地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時(shí)由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時(shí)提高了生產(chǎn)效率。

2、提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于免清洗技術(shù)的實(shí)施，要求嚴(yán)格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過(guò)程中，需要采用一些先進(jìn)的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護(hù)下焊接等。實(shí)施免清洗工藝，可避免清洗應(yīng)力對(duì)焊接組件的損傷，因此免清洗對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。

3、有利于環(huán)境保護(hù)：采用免清洗技術(shù)后，可停止使用ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機(jī)物（VOC）的使用，從而對(duì)保護(hù)臭氧層具有積極作用。

三、免洗助焊劑的技術(shù)要求

1、免洗助焊劑潤(rùn)濕率或鋪展面積大；

2、免洗助焊劑焊后無(wú)殘留物，焊后板面干燥不粘板面；

3、免洗助焊劑有足夠高的表面絕緣電阻；

4、免免助焊劑常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，焊接后無(wú)腐蝕；

5、免洗助焊劑離子殘留物應(yīng)滿足免清洗要求；

     合明科技助焊劑產(chǎn)品型號(hào)圖

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