一、何謂芯片封裝

一般集成電路芯片并不是一個(gè)可以獨(dú)立存在的元件個(gè)體，它們必須經(jīng)過(guò)與其他元件系統(tǒng)互連，才能發(fā)揮整體系統(tǒng)功能。集成電路封裝是半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的最后一個(gè)階段，不僅起著物理包裹、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是芯片內(nèi)部世界與外部電路溝通的橋梁。
狹義的封裝是指利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或載板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)封裝固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義的封裝是指封裝工程，也稱系統(tǒng)封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能實(shí)現(xiàn)的工程。（見(jiàn)圖）

將以上所述的兩個(gè)層次封裝的含義結(jié)合起來(lái)，封裝就是將載板技術(shù)、芯片封裝體、元器件等全部要素按照設(shè)備整機(jī)的要求進(jìn)行連接裝配，以實(shí)現(xiàn)芯片的多方面功能并滿足整機(jī)和系統(tǒng)的適用性。封裝技術(shù)是一項(xiàng)跨學(xué)科、跨行業(yè)的綜合工程，廣泛涉及材料、電子、熱學(xué)、機(jī)械和化學(xué)等多種學(xué)科，是微電子器件發(fā)展不可分割的重要組成部分。芯片的封裝類型已經(jīng)經(jīng)歷了通孔插針技術(shù)（Pin-In-Hole, PIH）、表面貼裝技術(shù)（Surface Mounting Technology, SMT）、球柵陣列式（Ball Grid Array, BGA）、多芯片組件（Multi Chip Module, MCM）等幾代變遷。隨著芯片封裝工藝技術(shù)的日益先進(jìn)，單一芯片封裝效率即芯片面積和封裝面積之比越來(lái)越接近“1”，進(jìn)一步表現(xiàn)為封裝的外形變化是元器件多引腳化、薄型化、引腳微細(xì)化和引腳形狀多樣化等，體現(xiàn)為電子終端產(chǎn)品的高性能、輕薄短小等特點(diǎn)。

二、BGA的發(fā)展趨勢(shì)

可預(yù)見(jiàn)，未來(lái)一段時(shí)間里，引線數(shù)低于200的POFP將成為主要的封裝技術(shù)。當(dāng)引線數(shù)高于350時(shí)，QFP要得到廣泛的應(yīng)用是不可能的。在200到300I/0的各類器件之間，將繼續(xù)存在兩個(gè)封裝技術(shù)領(lǐng)域之間的競(jìng)爭(zhēng)。

因此，小于0.5mm的OFP封裝工藝將被極具吸引力的BGAs封裝工藝所代替。然而，與POFP較適中的8%的年增長(zhǎng)率相比較，BGA的年增長(zhǎng)率將增大為每年25%。

曾有人想，當(dāng)單芯片一時(shí)還達(dá)不到多種芯片的集成度時(shí)，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMIT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對(duì)現(xiàn)代化的計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。

三、芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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