陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的優(yōu)點

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中具有以下顯著優(yōu)點：

• 熱性能出色：CIS 在處理快速變化的影像時，電流會頻繁變化且流量增大，導致其過熱。陶瓷本身材質散熱性好，熱導率高，能夠有效解決 CIS 電路頻繁變化而導致的過熱問題，并使其保持恒溫狀態(tài)。例如，斯利通主營的氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硅、藍寶石、金剛石等不同陶瓷材質線路板，具有高熱導率的優(yōu)點，完美解決了 CMOS 芯片散熱難的問題。

• 
  

• 熱膨脹系數匹配：陶瓷封裝允許 CTE（熱膨脹系數）失配最小化，從而減少熱循環(huán)期間封裝翹曲。這種翹曲的減少有助于提高封裝的可靠性以及光學性能。

• 載流量大：CIS 處理影像時電流變化大，對封裝材料的載流量要求高。陶瓷電路板因其自身的載流量大符合 CIS 電流量要求，在一眾 IC 封裝材料中領先一步。

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的缺點

目前關于陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的缺點相關信息較少，但可能存在以下潛在問題：

• 成本較高：陶瓷材料的成本相對較高，可能會增加整個傳感器的封裝成本。

• 工藝復雜：陶瓷封裝的工藝可能較為復雜，對生產設備和技術要求較高，可能會影響生產效率和良率。

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應用案例

以下是一些陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應用案例：

• 安靠（Amkor）公司的 VisionPak 就是一種陶瓷無鉛芯片載體，最初被應用于 CIS 封裝。

• 臺積電（TSMC）下屬公司精材科技、華天科技（昆山）電子有限公司、晶方科技、科陽光電 4 家 OSAT 廠商可以提供圖像傳感器 WLP 解決方案，其中可能涉及陶瓷封裝的應用。

陶瓷封裝與其他封裝在 CMOS 圖像傳感器中的對比

與其他封裝形式相比，陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中具有獨特的特點：

• 與塑料封裝相比，陶瓷封裝具有更好的熱性能和熱膨脹系數匹配性，能夠提供更高的可靠性和光學性能。然而，塑料封裝成本較低，生產工藝相對簡單。

• 與晶圓級封裝相比，陶瓷封裝在某些特定應用場景中可能具有優(yōu)勢，但其尺寸和成本可能不如晶圓級封裝具有競爭力。

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中應用的未來發(fā)展趨勢

未來，陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應用有望呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢：

• 隨著 CIS 行業(yè)規(guī)模的加速擴張，特別是在手機多攝趨勢以及汽車、安防等新興下游應用領域的拉動下，對封裝的性能要求將不斷提高，陶瓷封裝的優(yōu)勢將更加凸顯，其市場份額可能會進一步擴大。

• 技術的不斷進步將推動陶瓷封裝在散熱、可靠性等方面的性能進一步提升，同時可能會降低成本，提高生產效率。

• 隨著 3D 堆疊等新技術的發(fā)展，陶瓷封裝可能會與這些新技術更好地結合，為實現(xiàn)更高性能的 CMOS 圖像傳感器提供支持。

• 
  

COMS傳感器芯片清洗劑：

CMOS傳感器芯片清洗:在清洗CMOS時,清洗劑必須擁有較強的滲透能力和被漂洗能力,以完全清除較小空間內的助焊劑殘留物以及帶走來自生產過程粘附的微塵。針對這些需求,清洗劑應具有較低的表面張力和較好的水溶性。以保證圖形感應器上無微塵和漂洗殘留,以確保攝像模組完美的圖像清晰度,避免像素等功能缺陷。

合明科技為您提供專業(yè)的CMOS焊接后水基清洗工藝解決方案。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110介紹:

COMS傳感器芯片清洗劑W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS上的各種助焊劑、錫膏殘留物。 W3110配以噴淋和超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的產品特點：

1、處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性，對芯片而言，不會破壞其保護層。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、本產品易被去離子水漂洗干凈，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

4、稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味很淡。

5、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于超聲、噴淋工藝。

6、濃縮液可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的適用工藝：

水基清洗劑W3110主要用于超聲波和噴淋清洗工藝。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110產品應用：

W3110是針對電子組裝、半導體電子器件在焊接后的助焊劑、錫膏殘留物開發(fā)的一款水基清洗劑。