WLCSP封裝概述

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的電子封裝技術(shù)，以BGA技術(shù)為基礎(chǔ)，并經(jīng)過(guò)改進(jìn)。該技術(shù)的主要特點(diǎn)是封裝與測(cè)試均在晶圓切割前完成1。

WLCSP的基本特征

WLCSP封裝方式能夠明顯縮小內(nèi)存模塊尺寸，符合移動(dòng)裝置對(duì)機(jī)體空間的高密度需求。此外，在效能表現(xiàn)上，WLCSP提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)包括：有效地縮減封裝體積，可搭配于行動(dòng)裝置上，符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求；數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高；熱能有效地發(fā)散，對(duì)于行動(dòng)裝置的散熱問(wèn)題助益極大2。

WLCSP的技術(shù)類型

WLCSP有兩種類型：“扇入式”（Fan-In）和“扇出式”（Fan-Out）。扇入式WLCSP在晶圓未切割時(shí)就已經(jīng)形成，裸片上最終的封裝器件的二維平面尺寸與芯片本身尺寸相同。這種封裝形式可以實(shí)現(xiàn)器件的單一化分離，適用于低輸入/輸出（I/O）數(shù)量和較小裸片尺寸的工藝。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，逐漸出現(xiàn)了扇出式WLCSP，這種封裝方式可以將獨(dú)立的裸片重新組裝或重新配置到晶圓工藝中1。

WLCSP的優(yōu)點(diǎn)

WLCSP封裝技術(shù)相比于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：成本更低、散熱性更好、體積更小；作業(yè)過(guò)程采用批次性處理方式，晶圓尺寸越大時(shí)，芯片封裝的效率就越高，封裝成本也就越低；高傳輸速度；高密度連接；生產(chǎn)周期短；工藝成本低1。

WLCSP的發(fā)展趨勢(shì)

隨著電子產(chǎn)品不斷升級(jí)換代，智能手機(jī)、5G、AI等新興市場(chǎng)對(duì)封裝技術(shù)提出了更高要求，使得封裝技術(shù)朝著高維度、超細(xì)節(jié)距互連等方向發(fā)展。WLCSP技術(shù)要不斷降低成本，提高可靠性水平，擴(kuò)大在大型IC方面的應(yīng)用1

WLCSP與傳統(tǒng)封裝技術(shù)對(duì)比

WLCSP封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，具有以下優(yōu)勢(shì)：封裝尺寸更小，因?yàn)閃LCSP無(wú)需引線、鍵合和塑膠工藝，封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸；高傳輸速度，WLCSP一般有較短的連接線路，在高頻下表現(xiàn)良好；高密度連接，WLCSP可運(yùn)用數(shù)組式連接，提高單位面積的連接密度；生產(chǎn)周期短，WLCSP的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中，中間環(huán)節(jié)減少，生產(chǎn)效率高；工藝成本低，WLCSP是在硅片層面上完成封裝測(cè)試的，以批量化的生產(chǎn)方式達(dá)到成本最小化的目標(biāo)。

WLCSP封裝技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用

WLCSP封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。例如，iPhone 5s的指紋識(shí)別模組就采用了WLCSP封裝技術(shù)。此外，WLCSP也被用于醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。隨著5G部署和入耳式耳機(jī)、智能手表市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，WLCSP市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)將超過(guò)25億美元。

先進(jìn)封裝芯片清洗

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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