一、什么是玻璃基板芯片技術(shù)—TGV

TGV（Through Glass Via）技術(shù)，即玻璃通孔技術(shù)，是一種穿過玻璃基板的垂直電氣互連技術(shù)。它可以在玻璃基板上形成垂直的電氣連接，實現(xiàn)芯片與芯片、芯片與基板之間的高密度互連。

在硅轉(zhuǎn)接板上穿越中介層的是TSV技術(shù)（硅通孔），而在玻璃轉(zhuǎn)接板上穿越的中介層就是TGV（玻璃通孔）。

二、玻璃通孔（TGV）技術(shù)工藝流程的詳解：

玻璃通孔技術(shù)是一種在玻璃基板上實現(xiàn)貫穿孔洞的技術(shù)，這對于電子設(shè)備的輕薄化和功能集成具有重要意義。隨著電子產(chǎn)品如智能手機、平板電腦等對屏幕占比要求越來越高，玻璃通孔技術(shù)逐漸受到重視。下面將介紹其主要的工藝流程：

1. 前期準備：

o    清潔玻璃基板，確保表面無塵無污漬。

o    根據(jù)設(shè)計要求，準備相應(yīng)的掩膜版或者圖形模板。

o    選擇適合的激光設(shè)備，如采用皮秒脈沖激光器進行誘導(dǎo)變性技術(shù)的實施。

2. 激光打孔：

o    使用激光設(shè)備按照預(yù)定的圖案和參數(shù)在玻璃表面上進行掃描照射。

o    激光可以瞬間加熱并氣化玻璃材料，從而在表面形成微小的孔洞。

o    對于激光誘導(dǎo)變性技術(shù)，通過皮秒脈沖激光在玻璃上產(chǎn)生連續(xù)的變性區(qū)，這些變性區(qū)會在隨后的蝕刻過程中被優(yōu)先去除，從而形成深孔。

3. 蝕刻處理：

o    利用化學(xué)蝕刻液對激光處理過的區(qū)域進行蝕刻，進一步擴大和加深孔洞。

o    可以通過調(diào)整蝕刻液的成分和處理時間來控制孔洞的尺寸和形狀。

o    蝕刻過程中可能需要進行多次清洗和更換蝕刻液，以保持孔洞的精度和深度。

4. 通孔形成：

o    經(jīng)過蝕刻后的玻璃基板上會形成貫通的孔洞，這些孔洞可用于連接不同層之間的電路或元件。

o    對于高深寬比的深孔，可能需要特殊的蝕刻技術(shù)或輔助的機械鉆孔來實現(xiàn)。

5. 后續(xù)處理：

o    清洗殘留在孔洞內(nèi)的蝕刻液和其他雜質(zhì)。

o    如果需要，可以在孔洞邊緣進行加固處理，防止在后續(xù)的裝配或使用過程中發(fā)生破裂。

6. 質(zhì)量檢測：

o    使用光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡等設(shè)備對通孔的尺寸、形狀和位置進行精確測量和檢查。

o    確認通孔是否符合設(shè)計規(guī)范和使用要求。

整個玻璃通孔技術(shù)工藝流程要求高精度和嚴格的控制，特別是在激光打孔和蝕刻處理環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的進步，新的工藝如激光刻蝕技術(shù)、激光誘導(dǎo)變性技術(shù)等也在不斷發(fā)展中，它們有望進一步提高通孔的加工質(zhì)量和效率。

三、玻璃基板核心技術(shù)——激光誘導(dǎo)蝕刻快速成型技術(shù)（LIERP）

激光誘導(dǎo)蝕刻快速成型技術(shù)是采用超快激光對玻璃進行定向改質(zhì)，再經(jīng)后續(xù)化學(xué)蝕刻將玻璃的改質(zhì)通道進行放大形成通孔。該技術(shù)的基礎(chǔ)是利用超快激光作用在玻璃材料后，通過脈沖激光誘導(dǎo)玻璃產(chǎn)生連續(xù)的變性區(qū)，相比未變性區(qū)域的玻璃，變性玻璃在氫氟酸中刻蝕程度提升、效率加快。這種方法可以實現(xiàn)高深寬比的玻璃深孔或溝槽的制作，并且具有各向同性刻蝕的優(yōu)點

激光聚焦光斑極小及高圓度保證了微孔形貌尺寸一致性，柔性激光加工系統(tǒng)的靈活性保證了產(chǎn)品設(shè)計者依據(jù)自身需求進行獨特設(shè)計，提高TGV量產(chǎn)的效率、質(zhì)量與可靠性。

四、玻璃基板半導(dǎo)體封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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