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Mini LED,一種新興的顯示技術正在崛起, Mini LED倒裝芯片封裝清洗介紹

合明科技 ?? 2347 Tags:MiniLED技術MiniLED芯片清洗MiniLED倒裝芯片清洗劑

在顯示技術的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了從CRT到LCD,再到OLED的技術革命。每一次技術的變革,都帶來了畫質(zhì)效果的顯著提升,讓我們的視覺享受更加豐富和精彩。而在當前的顯示市場上,又有一種新興的顯示技術正在崛起,它就是Mini LED。

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一、下一代屏幕顯示技術出現(xiàn)

Mini LED是一種將LED芯片的尺寸縮小到100微米以下的顯示技術,可以制成高密度的LED陣列,作為液晶顯示器的背光源,實現(xiàn)局部區(qū)域的精準控制,提高對比度和動態(tài)范圍。Mini LED顯示技術兼具了LCD和OLED的優(yōu)勢,大量使用尺寸更小的LED芯片,實現(xiàn)更多的屏幕背光分區(qū),達到更高的峰值亮度、更好的色彩表現(xiàn),同時成本、壽命還要優(yōu)于OLED。

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Mini LED顯示技術滿足了在TV、Monitor、筆電、平板、車載顯示及VR智能穿戴設備等消費電子、IT產(chǎn)品中有廣泛的應用場景和需求。權威機構數(shù)據(jù)顯示,2022年全球Mini LED電視出貨量310萬臺,預計2024年將能夠實現(xiàn)翻多番,在電視產(chǎn)品之外,全球搭載Mini LED背光的各種應用裝置出貨規(guī)模達到了1700萬臺。   


機構預測,全球Mini LED市場規(guī)模在2024年有望達到23.2億美元,2021至2024年,年復合增長率達到149%。

二、Mini LED電視的蝶翼星曜屏-蝶翼星曜屏

Mini LED電視的蝶翼星曜屏則更進一步,在VA屏的基礎上,采用高分子材料聚酰亞胺,液晶分子呈蝶翼狀排列,遮光能力更強,進而將Mini LED電視屏幕的原生對比度推高到了7000:1,呈現(xiàn)出了更加細膩和震撼的畫質(zhì)效果。

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Mini LED是下一代顯示技術的大勢所趨,市場上已經(jīng)推出了8K Mini LED電視、OD Zero Mini LED電視、115英寸Mini LED電視等領先的創(chuàng)新產(chǎn)品。


屏幕類型是指Mini LED電視使用的液晶面板的種類,主要有IPS屏和VA屏兩種。屏幕類型的不同,會影響到電視的對比度、色彩、視角等方面的表現(xiàn)。屏幕類型越適合Mini LED技術,畫質(zhì)就越出色。在眾多屏幕種類中,行業(yè)內(nèi)普遍認為Mini LED技術的絕配就是VA屏(軟屏)。

三、Mini LED溢光控制能力

溢光控制能力是指 Mini LED 電視在控制背光燈珠的亮度和方向時,能夠有效避免光線從一個分區(qū)溢出到另一個分區(qū),導致畫面出現(xiàn)光暈、亮斑、色彩失真等問題。溢光控制能力越高,畫面就越純凈和對比度就越高。

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溢光控制能力受到兩個因素的影響:一是背光燈珠的尺寸和數(shù)量,二是背光層和面板之間的距離(OD值)。一般背光燈珠越小越多,OD值越小,溢光控制能力就越高。


Mini LED 電視在這兩個方面都有著優(yōu)異的表現(xiàn)。首先,Mini LED 電視采用了六晶方芯技術,將背光燈珠的尺寸縮小到了 75-300 微米,將背光燈珠的數(shù)量提升到了 96000 顆(85 英寸),實現(xiàn)更高的背光密度和更精細的控光分區(qū),從而降低光線的散射和溢出。

其次,Mini LED 電視采用了領先的OD技術,將背光層和面板之間的距離進一步縮小,實現(xiàn)更聚焦的光線投射和更平滑的光線過渡,從而降低光線的干擾和損失。借助 Mini LED 電視超強的溢光控制能力,在觀看高亮度和高對比度場景時能夠呈現(xiàn)出無光暈、無亮斑、無色彩失真的畫面,讓畫面更加純凈和銳利,讓畫面更加立體和動態(tài)。

四、廣角均光透鏡

廣角均光透鏡是自主研發(fā)的一種控制光線走向的核心硬件。它采用了雙層拱橋設計,三次配光,160 度超廣角,耐黃化光學材料。

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廣角均光透鏡能夠實現(xiàn)精準覆蓋單分區(qū),提升背光均勻性,降低光暈現(xiàn)象,增強畫面的清晰度和對比度。由于 Mini LED 芯片的尺寸很小,如果直接將其作為背光源投射到面板上,會造成背光不均勻、亮度不足、色彩失真等問題。因此,需要在 Mini LED 芯片和面板之間加入一層透鏡來調(diào)整和優(yōu)化光線的分布和方向。


廣角均光透鏡采用了雙層拱橋設計,可以將 Mini LED 芯片發(fā)出的圓形或橢圓形的光型轉換成正方形或長方形的光型。避免背光溢出或缺失的問題,提高背光利用率和均勻性。

根據(jù)測試數(shù)據(jù),相比于無透鏡情況下,在相同分區(qū)數(shù)下,廣角均光透鏡可以實現(xiàn) 60.63% 的背光均勻性提升;在相同背光均勻性下,廣角均光透鏡可以實現(xiàn) 2.5 倍的分區(qū)數(shù)提升。

廣角均光透鏡使得 Mini LED 電視具有了超高的背光均勻性,超低的色彩偏差,超強的色彩穩(wěn)定性,在觀看任何場景時都能保持畫面的亮度和色彩一致,還原出原始信號的色彩,能保持畫面的亮度和色彩不變,讓畫面更加自然、舒適、持久、耐看,真實和美觀。

五、Mini LED六晶方芯


六晶方芯是自主研發(fā)的一種定制化 Mini LED 芯片。它是將 Mini LED 芯片的發(fā)光點由原來的兩個增加到了六個,形成了一個正方形的光型。


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首先,六晶方芯能夠承載更大的電流,從而提高發(fā)光功率和亮度。根據(jù)測試數(shù)據(jù),相比于普通 Mini LED 芯片,在相同電流下,六晶方芯可以實現(xiàn) 27.5% 的亮度提升;在相同亮度下,六晶方芯可以實現(xiàn) 30.2% 的能效提升。六晶方芯可以節(jié)省更多的電能,降低發(fā)熱量,延長壽命。

其次,六晶方芯的光型更加均勻緊密,發(fā)光也更均勻,減少了分區(qū)之間的光線串擾和漏出,大大降低了畫面的光暈問題,提升畫面的對比度和立體感。 
根據(jù)測試數(shù)據(jù),相比于普通 Mini LED 芯片,在相同分區(qū)數(shù)下,六晶方芯可以實現(xiàn) 50% 的光暈降低;在相同光暈下,六晶方芯可以實現(xiàn) 2.5 倍的分區(qū)數(shù)提升。在保證畫面清晰度不變的情況下,六晶方芯可以實現(xiàn)更多的背光分區(qū),從而達到更高的對比度和動態(tài)范圍。
六晶方芯使得Mini LED 電視具有了超高的峰值亮度水平,超低的光暈水平,超高的對比度。讓畫面更具陽光感,更加逼真和震撼,更加清晰和銳利,更加立體和動態(tài)。

總之,Mini LED顯示技術是下一代大屏顯示技術的大勢所趨,它能夠為消費者帶來更高的畫質(zhì)和體驗,滿足不同的觀看需求和喜好。

六、Mini LED倒裝芯片封裝清洗介紹與清洗劑選擇:

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導,從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

倒裝芯片清洗劑W3805介紹

倒裝芯片清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性,對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

倒裝芯片清洗劑W3805的產(chǎn)品特點:

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆,使用安全,對環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。

倒裝芯片清洗劑W3805的適用工藝:

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3805產(chǎn)品應用:

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑,清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度,用去離子水稀釋后再進行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性,對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

 




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