一、何謂芯片封裝

圖 1 芯片封裝的定位

從由硅晶圓制作出來的各級芯片開始，芯片的封裝可以分為三個層次，即用封裝外殼將芯片封裝成單芯片組件（Single Chip Module，簡稱SCM）和多芯片組件（MCM）的一級封裝，也稱為片級封裝；將一級封裝和其他元器件一同組裝到印刷電路板（PWB）（或其它基板）上的二級封裝，也稱為板級封裝；以及再將二級封裝插裝到母板上的三級封裝，也稱為系統(tǒng)級封裝。

二、六種主流的芯片封裝技術

芯片封裝是電子制造領域中的一項關鍵技術，它涉及將芯片與外部電路板或系統(tǒng)進行連接和保護。常見的芯片封裝技術包括引腳插入式封裝、芯片尺寸封裝、倒裝芯片封裝、晶圓級封裝等等。這些技術各有特點和應用范圍，根據(jù)不同的需求和應用場景，可以選擇合適的芯片封裝方式來實現(xiàn)電子產品的可靠性和性能。

（一）引腳插入式封裝（Pin Through Hole, PTH）

引腳插入式封裝是一種早期的芯片封裝方式，它通過在芯片背面焊接引腳，使得引腳能夠穿過電路板的孔洞，實現(xiàn)與外部電路的連接。這種封裝方式具有較高的可靠性，但引腳數(shù)量有限，適用于低成本、低密度的電子產品。

（二）表面貼裝封裝（Surface Mount, SMT）

表面貼裝封裝是一種常見的芯片封裝方式，它通過將芯片粘貼在電路板的表面，實現(xiàn)與外部電路的連接。這種封裝方式具有高密度、低成本等優(yōu)點，適用于大規(guī)模生產和自動化裝配。常見的表面貼裝封裝包括片狀器件（Chip Scale Package, CSP）、球柵陣列（Ball Grid Array, BGA）等。

（四）倒裝芯片封裝（Flip Chip Package, FCP）

倒裝芯片封裝是一種先進的芯片封裝方式，它將芯片翻轉并直接連接到外部電路板上，實現(xiàn)與外部電路的連接。這種封裝方式具有高速性能、高密度、高效散熱等優(yōu)點，適用于高性能計算機、手機、平板電腦等領域。

（五）晶圓級封裝（Wafer Level Package, WLP）

晶圓級封裝是一種先進的芯片封裝方式，它在芯片制造的最后一步將芯片封裝完成，實現(xiàn)與外部電路的連接。這種封裝方式具有高密度、低成本等優(yōu)點，適用于大規(guī)模生產和自動化裝配。常見的晶圓級封裝包括芯片尺寸封裝（Chip Size Package, CSP）、晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Size Package, WLCSP）等。

（六）3D 封裝（3D Package, 3DP）

3D 封裝是一種先進的芯片封裝方式，它將多個芯片層疊在一起，實現(xiàn)不同芯片之間的連接和集成。這種封裝方式具有高密度、高速性能、高效散熱等優(yōu)點，適用于高性能計算、內存等領域。3D 封裝有多種實現(xiàn)方式，如堆疊芯片（Chip on Chip, CoC）、堆疊基板（Interposer）等。

三、芯片封裝清洗污染物介紹

芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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