IC芯片的分類和芯片封裝清洗劑選擇介紹

一、芯片是什么東西

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱集成電路、微電路、微芯片。芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。

二、IC芯片的分類有哪些

ic芯片的產(chǎn)品分類可以有下面分類方法:

1、按電子組件的數(shù)量來分類

SSI(小型集成電路)，晶體管數(shù)10～100個

MSI(中型集成電路)，晶體管數(shù)100～1000個

LSI(大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù)1000～100000

VLSI(超大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù)100000以上。

2、按功能結(jié)構(gòu)分類

集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。

3、按制作工藝分類

集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

4、按導(dǎo)電類型不同分類

集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。

單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

5、按ic芯片用途分類

集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

三、IC芯片用途

1、減少元器件的使用

集成電路的誕生，小規(guī)模的集成電路使內(nèi)容元器件的數(shù)量減少，在零散元器件上有了很大的技術(shù)提高。

2、產(chǎn)品性能得到有效提高

將元器件都集合到了一起，不僅減少了外電信號的干擾，也在電路設(shè)計方面有了很大的提升，提高了運行速度。

3、更加方便應(yīng)用

一種功能對應(yīng)一種電路，將一種功能集中成一個集成電路，如此一來，在以后應(yīng)用中，要什么功能就可以應(yīng)用相應(yīng)的集成電路，從而大大方便了應(yīng)用。

四、關(guān)于芯片的其他問題

（一）處理器和芯片的區(qū)別

處理器和芯片是包含與被包含的關(guān)系，芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，只要是包含了各種半導(dǎo)體元件的集成電路都是芯片。而處理器只是芯片的一種，指可以執(zhí)行程序的邏輯機器。簡單來說，芯片未必一定是處理器，但處理器一定是芯片。

我們所說的處理器一般指中央處理器，是計算機系統(tǒng)的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。中央處理器主要包括兩個部分，即控制器、運算器，其中還包括高速緩沖存儲器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制的總線。

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱為微電路、集成電路等，它是一個國家科技發(fā)展水平最真實也最前沿的體現(xiàn)。

二者的區(qū)別是芯片集成了上外圍器件，處理器不帶外圍器件（例如存儲器陣列），是高度集成的通用結(jié)構(gòu)，處理器是一種數(shù)字芯片，是眾多芯片中的一類。

（二）芯片組和主板的區(qū)別

1、性質(zhì)不同

（1）芯片組：芯片組是一組共同工作的集成電路“芯片”，是決定主板級別的重要部件。

（2）主板：主板上面安裝了組成計算機的主要電路系統(tǒng)，一般有芯片組、鍵盤和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。

2、用途不同

（1）芯片組：芯片組負(fù)責(zé)將計算機的核心微處理器和機器的其他部分相連接。

（2）主板：主板提供一系列接合點，供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲器、對外設(shè)備等設(shè)備接合。

3、影響不同

（1）芯片組：芯片組決定了主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。

（2）主板：主板影響著整個電腦系統(tǒng)的性能。

五、IC芯片封裝清洗和清洗劑選擇：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。