根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Market.us公布的最新報告，2023年全球小芯片（Chiplet）市場產(chǎn)生的市場規(guī)模約31億美元，預(yù)計到2024年將達(dá)到44億美元。2024年至2033年，小芯片行業(yè)的復(fù)合年均增長率預(yù)計將達(dá)到42.5%，到2033年估值將達(dá)到1070億美元。

近年來，小芯片市場獲得了極大的關(guān)注和增長。這一趨勢是由多種因素推動的，包括現(xiàn)代電子設(shè)備的復(fù)雜性和需求不斷增加、加快上市時間的需求以及有效利用專業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)的愿望。對定制和專用集成電路（ASIC）不斷增長的需求也推動了這一趨勢。

• 未來十年，Chiplet 市場預(yù)計將以42.5%的復(fù)合年增長率增長，到 2033 年估值將達(dá)到1070 億美元。預(yù)計這一增長趨勢將在 2024 年持續(xù)，估計價值將達(dá)到44 億美元。

• 2023年，CPU Chiplet占據(jù)市場主導(dǎo)地位，占據(jù)超過41%的市場份額。它們的效率和在保持能源效率的同時增強(qiáng)處理能力的能力使其脫穎而出。

• 2023 年，消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)市場主導(dǎo)地位，份額超過26%。這是由于智能手機(jī)、筆記本電腦和可穿戴設(shè)備等設(shè)備技術(shù)的快速進(jìn)步，其中小芯片提供了靈活性和可擴(kuò)展性。

• 2023年，IT和電信服務(wù)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，份額超過24%。這是由數(shù)據(jù)中心高性能計算解決方案的需求以及高效網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求推動的。

• 2023 年，亞太地區(qū)成為主導(dǎo)力量，占據(jù)超過31%的市場份額。亞太地區(qū)的領(lǐng)先地位歸因于其先進(jìn)的半導(dǎo)體制造能力和快速的技術(shù)進(jìn)步。

區(qū)域分析

2023年，亞太地區(qū)（APAC）成為chiplet市場的主導(dǎo)力量，占據(jù)超過31%的市場份額。這一領(lǐng)先地位可歸因于幾個關(guān)鍵因素。首先，亞太地區(qū)是主要半導(dǎo)體制造中心的所在地，包括中國大陸和中國臺灣、韓國和日本等。這些國家擁有先進(jìn)的制造能力，已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者。強(qiáng)大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的存在可實(shí)現(xiàn)高效的小芯片生產(chǎn)，推動該地區(qū)小芯片市場的增長。

此外，亞太地區(qū)正在經(jīng)歷快速的技術(shù)進(jìn)步和各行業(yè)對電子設(shè)備的需求激增。該地區(qū)擁有龐大的消費(fèi)電子市場，對智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求巨大。小芯片在增強(qiáng)這些設(shè)備的性能和功能方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。為了滿足不斷變化的消費(fèi)者需求而需要先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，這有助于亞太地區(qū)在小芯片市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。

戰(zhàn)略發(fā)展

AMD 持續(xù)關(guān)注 Chiplet： Advanced Micro Devices (AMD) 專注于 Chiplet 技術(shù)，在 2023 年展示了兩款關(guān)鍵產(chǎn)品。

• Genoa CPU：基于模塊化小芯片設(shè)計構(gòu)建。

• Instinct MI300 GPU：還利用基于小芯片的架構(gòu)。

Chiplet芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。