正確評(píng)估總成本可能很困難?！氨M管還有更多工作要做，但仍具有成本優(yōu)勢，“業(yè)界一直致力于通過片上通信將盡可能多的東西放入單個(gè)芯片中，從而使距離非常短。但當(dāng)分解時(shí)，我們實(shí)際上走的是另一條路。我們正在芯片外進(jìn)行通信。您必須確保不會(huì)失去過去在性能方面所獲得的優(yōu)勢?！?br/>
中介層需要芯片和 PCB 類型技能。“必須有人設(shè)計(jì)中介層，”他說?！八雌饋硐褚粋€(gè)巨大的芯片，但它的速度非常高，芯片的傳輸距離很長，至少有幾毫米。這變成了一個(gè) EM 問題。即使您不是射頻設(shè)計(jì)師，也必須像具有完全電磁耦合的高速電路一樣分析高速信號(hào)。有些人嘗試從 PCB 方面著手，但他們沒有能力處理中介層上的數(shù)萬根電線?！?/section>
此外，還有一些新條件您必須注意?！叭绻坶L遠(yuǎn)，可能會(huì)重復(fù)使用小芯片，則必須考慮不同的邊界條件，”“也許你在芯片頂部放置了一些東西，或者你可能在堅(jiān)硬的中介層上放置了一些非常靠近芯片本身的東西。也許它是硅，會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力——不僅是熱引起的應(yīng)力，還有在制造和使用產(chǎn)品時(shí)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。有很多新領(lǐng)域和有趣的問題。對(duì)于熱能，您不必是火箭科學(xué)家也會(huì)想到，如果您有一些很熱的東西，并且將它貼在其他很熱的東西旁邊，則需要對(duì)其進(jìn)行管理，以確保它在產(chǎn)品的使用壽命內(nèi)發(fā)揮作用”。
但這也不全是壞消息?！坝捎诜侄沃?，測試成本將會(huì)降低，現(xiàn)在您不再是使用單個(gè)大的整體芯片，而是將其分解成更小的碎片，形成小芯片或芯片。您可以并行執(zhí)行以前無法執(zhí)行的操作。并行性將縮短您的上市時(shí)間，提高結(jié)果質(zhì)量，因此您可以專注于如何通過并行工作來更有效地改進(jìn)這一點(diǎn)。隨著時(shí)間的推移，隨著標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)揮作用，這會(huì)變得更好。IEEE 1838 等標(biāo)準(zhǔn)描述了如何在堆棧之間進(jìn)行通信，它們還包括一個(gè)靈活的并行端口，您可以通過它與它們進(jìn)行通信。它是你在 2D 中按層次結(jié)構(gòu)所做的事情的延伸。”以不同的方式思考
采用的某些方面需要改變思維過程或方法。商業(yè)小芯片將作為黑盒出售，但如果它們是從不同的供應(yīng)商購買或在不同的代工廠生產(chǎn)的，這些小芯片的特性可能會(huì)有所不同。此外，商業(yè)小芯片預(yù)計(jì)可在各種應(yīng)用和用例中工作，收集和分析所有相關(guān)數(shù)據(jù)需要時(shí)間。
尤其是架構(gòu)，必須考慮基本水平的不確定性?！叭绻袠I(yè)采用跨小芯片分層設(shè)計(jì)的超級(jí) NoC，則尤其如此，這意味著自上而下的設(shè)計(jì)。” “這一步驟類似于共同設(shè)計(jì)需要協(xié)同工作的各種小芯片，主要用于高度復(fù)雜的基于小芯片的結(jié)構(gòu)，較少用于第三方小芯片市場的生態(tài)系統(tǒng)。
當(dāng)您不完全了解邊界條件時(shí)，您可能必須進(jìn)行過度設(shè)計(jì)才能使其可重用?！皩?duì)于那些正在構(gòu)建小芯片并在自己的公司內(nèi)重復(fù)使用它們而不是向外部出售小芯片 IP 的大公司來說，這可能更容易管理?！暗绻阆胂笤谖磥砟憧梢再徺I裸芯片，將超細(xì)間距作為小芯片集成到你的系統(tǒng)中，那么事情就必須以不同的方式設(shè)計(jì)，就像 IP 設(shè)計(jì)一樣?！?br/>
接口也成為一個(gè)重要的討論。“你們是否有某種用于垂直通信的協(xié)議，例如 你的選擇取決于設(shè)計(jì)，并涉及如何處理時(shí)序等問題。一些公司寧愿沒有太多的 PHY 和協(xié)議開銷，因?yàn)槿绻褂没旌辖壎?，它?shí)際上是一個(gè)緩沖區(qū)。如果您有數(shù)萬或數(shù)十萬個(gè)連接，我不確定您是否需要這些信號(hào)的協(xié)議開銷。也許你會(huì)有一些計(jì)時(shí)協(xié)議?！?br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>其他人正在研究更重要的協(xié)議?！耙恍┕菊趯で?UCIe 標(biāo)準(zhǔn)，還有其他標(biāo)準(zhǔn)正處于工作組階段，試圖決定如何進(jìn)行測試或維修。業(yè)界正試圖通過制定標(biāo)準(zhǔn)來減輕系統(tǒng)層面的負(fù)擔(dān)，讓每個(gè)設(shè)計(jì)者或團(tuán)隊(duì)都能夠遵守標(biāo)準(zhǔn)，然后系統(tǒng)層面的組裝變得更加方便?！?br/>
這些連接組件必須經(jīng)過驗(yàn)證，并且可能是從 IP 公司購買的。“連接需要得到確認(rèn)，在真正開放的生態(tài)系統(tǒng)中，雙方的 NoC 協(xié)議需要反映相同的功能?！?“用戶可能會(huì)說，‘我需要讀取數(shù)據(jù)分塊?！?我的控制器如何支持它？兩個(gè)小芯片在 AXI 實(shí)現(xiàn)中都具有該功能嗎？最終，業(yè)界可能會(huì)看到 UCIe 插頭盛宴，就像 PCIe 那樣。他們只會(huì)更多地參與其中，因?yàn)楸旧頉]有插頭。在專有環(huán)境中，當(dāng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)擁有連接的兩端時(shí)，他們可以協(xié)商并調(diào)整適合其設(shè)計(jì)的支持?！?br/>
自動(dòng)化會(huì)有所幫助?！叭绻覀兿氤浞掷?3D 系統(tǒng)，我們需要提供自動(dòng)化，幾年來，所有手動(dòng)完成的封裝步驟都將實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。這是相當(dāng)新的，因?yàn)樽噪娮蛹夹g(shù)誕生以來，這些層并沒有享受到太多的自動(dòng)化。”對(duì)于一些公司來說，由于設(shè)計(jì)尺寸或可制造性問題，分解已變得必要。但它也可以用于商業(yè)優(yōu)勢，快速、廉價(jià)地創(chuàng)建多種產(chǎn)品變體。隨著時(shí)間的推移，不同技術(shù)的異構(gòu)集成將會(huì)帶來額外的好處。第三方小芯片存在一個(gè)可行的市場，這使得許多問題得以解決并開發(fā)出合適的方法。問題是有多少其他函數(shù)可以成功效仿這個(gè)例子？雖然如今的開發(fā)成本較高，但有大量證據(jù)表明這些成本正在迅速下降，而利用小芯片的 3D-IC 很可能最終成為一種成本更低的解決方案。但對(duì)于許多人來說，創(chuàng)建單個(gè)骰子仍然是他們選擇遵循的道路。
芯片封裝清洗：
合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。
合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。
推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。
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