車用 IGBT 行業(yè)競爭格局優(yōu)，

競爭格局集中，CR4 份額合計(jì) 81%；但國產(chǎn)化率較低，TOP10 中僅 3 家內(nèi)資入圍。 據(jù) Omdia 2019 年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球 IGBT 模塊前十大供應(yīng)商占據(jù)市場份額的 75.6%，市場 格局集中,競爭格局較好。根據(jù) NE 時(shí)代數(shù)據(jù)，2019 年中國共裝配 108 萬套車用 IGBT 模塊， 其中英飛凌以 62.8 萬套裝配數(shù)量占據(jù)了 58.2%的份額，處于市場領(lǐng)先地位。比亞迪微電子排 名第二，共裝配 19.4 萬套，份額占比為 18%。三菱電機(jī)、賽米控分列第三、第四，份額為 5.2% 和 3%。斯達(dá)半導(dǎo)位列第五，份額占比為 1.6%。另一家國內(nèi)廠商中車時(shí)代電氣位列第九，份額 占比為 0.8%。2019 年新能源汽車 IGBT 模塊前 4 大廠商份額合計(jì) 81.4%，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。而國內(nèi)廠商僅有比亞迪微電子、斯達(dá)半導(dǎo)及中車時(shí)代電氣三家企業(yè)入圍市場份額 TOP10，占 比 20.4%，國產(chǎn)化率較低。

從電壓覆蓋看，國產(chǎn)企業(yè) IGBT 產(chǎn)品線覆蓋日趨完善。國內(nèi)廠商斯達(dá)半導(dǎo)目前擁有國內(nèi) 最全面的 IGBT 模塊產(chǎn)品線之一，廣泛覆蓋高壓（3300V）至中低壓（600V）的應(yīng)用領(lǐng)域；中 車時(shí)代電器則以高鐵、動車等細(xì)分領(lǐng)域?yàn)橹?，目前主要?4500V 以上高壓領(lǐng)域具備一定競爭 力。英飛凌的產(chǎn)品完整覆蓋了下游全電壓等級應(yīng)用領(lǐng)域，ABB 則主要面向高壓和最高電壓等 級產(chǎn)品。整體看來，內(nèi)資企業(yè) IGBT 產(chǎn)品覆蓋低壓至高壓的全市場，低壓領(lǐng)域布局較為完善， 但與國外廠商相比，我國功率分立器件在高壓領(lǐng)域仍需加強(qiáng)。

貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體自主可控需求日益迫切。近年中美貿(mào)易摩擦呈現(xiàn)加劇趨勢。2016 年 3 月及 2018 年 4 月，中興兩次被列入美國“實(shí)體清單”。2019 年 5 月 15 日，華為被列入 “實(shí)體清單”，被禁止與美國企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)合作或向其采購電信設(shè)備，受此影響谷歌已停止 向華為提供服務(wù)。2020 年 5 月 15 日，美國再次頒布針對華為的新禁令，要求采用美國技術(shù) 和設(shè)備生產(chǎn)的芯片，經(jīng)美國批準(zhǔn)才能出售給華為。2020 年 8 月 17 日，華為 38 家子公司被 列入實(shí)體清單，同年 9 月 15 日禁令全面實(shí)施。2020 年 12 月，中芯國際被美國列入中國涉 軍企業(yè)名單。在美對華加強(qiáng)技術(shù)封鎖的背景下，中國面臨貿(mào)易摩擦加劇、供給受阻、國際合 作不暢的風(fēng)險(xiǎn)，建立自主可控的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加速國產(chǎn)替代的需求日益迫切。

中國已成為全球最大的汽車消費(fèi)市場，奠定車用 IGBT 良好發(fā)展契機(jī)。2019 年中國新 車銷量達(dá) 2575 萬輛，約占全球新車銷量的 28.5%，是全球最大的汽車消費(fèi)市場。雖然我國 目前汽車保有量超過 2.6 億量，但人均汽車保有量與發(fā)達(dá)國家仍有較大差距。根據(jù)世界銀行 數(shù)據(jù)顯示，2019 年我國人均汽車保有量為 0.173 輛；美國為 0.837 輛，是中國的 4.8 倍；日 本為 0.591 量，是中國的 3.4 倍，預(yù)計(jì)未來中國汽車銷量仍將持續(xù)提升。廣大的汽車消費(fèi)市 場為我國 IGBT 企業(yè)的發(fā)展提供了廣闊空間，奠定了良好的發(fā)展基礎(chǔ)。

國內(nèi)新能源廠商份額提升，加速 IGBT 國產(chǎn)替代。燃油車方面，我國由于起步較晚，在傳 統(tǒng)燃油汽車行業(yè)競爭力偏弱，2020 年前三季度我國乘用車銷量 1338 萬輛，其中國產(chǎn)品牌乘用 車銷量占比僅約 36%。而在新能源汽車行業(yè)，我國搶抓布局，已建立起不俗的技術(shù)、市場優(yōu) 勢。2020 年前三季度，中國新能源乘用車銷量 62 萬輛，其中自主品牌/造車新勢力/外資合資 廠商占比分別為 55%、15%、30%，國內(nèi)廠商占比合計(jì)達(dá)到 70%，較傳統(tǒng)燃油車提升明顯。未 來隨著新能源汽車滲透率的逐步提升，預(yù)計(jì)國內(nèi)汽車廠商的市場份額也將隨之提升，迎來彎道 超車。在貿(mào)易摩擦加劇背景下，國內(nèi)新能源廠商出于供應(yīng)鏈安全考慮，預(yù)計(jì)將更多使用國產(chǎn) IGBT，帶動國產(chǎn) IGBT 份額提升。

國內(nèi)廠商具有性價(jià)比和快速響應(yīng)優(yōu)勢，契合新能源汽車降本增效趨勢。與國外競爭對手 相比，國內(nèi) IGBT 廠商與汽車廠商的溝通成本低，供貨速度快，服務(wù)能力強(qiáng)，能夠快速響應(yīng)下 游客戶需求，具有快速響應(yīng)的優(yōu)勢。此外，國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商還具有高性價(jià)比優(yōu)勢以及較低 的物流和人工成本，契合新能源汽車廠商提升滲透率、市占率要求下的降本增效需求。

政策、資金助力國內(nèi) IGBT 行業(yè)發(fā)展。IGBT 具有巨大的國內(nèi)和國際市場，且在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 升級、節(jié)能減排、新能源等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的重要作用。近年來，國家推出多項(xiàng)政策分別 從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、研究開發(fā)、財(cái)稅投資等方面支持包括 IGBT 在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國務(wù)院于 2020 年 8 月印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》從財(cái)稅、投 融資、研究開發(fā)等全面支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。政策的全面支持將成為 IGBT 行業(yè)快速發(fā)展的 有效助力。此外國家在資金層面也給予積極支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡稱大基金）一期、 二期也先后于 2014 年、2019 年成立，其中大基金一期募資金額 1387 億元，大基金二期注冊 資本 2041.5 億元。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，大基金一期投資領(lǐng)域包括：集成電路制造 67%，設(shè)計(jì) 17%， 封測 10%，裝備材料 6%。在大基金及其所撬動的社會資本的投資帶動下，包括 IGBT 在內(nèi)的 集成電路產(chǎn)業(yè)取得了良好發(fā)展。

綜上所述, 我們預(yù)計(jì)車用 IGBT 國產(chǎn)替代將加速推進(jìn)，助力國內(nèi)廠商份額提升。第一：我 國是全球最大的汽車消費(fèi)市場，且未來汽車消費(fèi)需求仍將持續(xù)提升，為國內(nèi)車用 IGBT 廠商 的發(fā)展提供了良好契機(jī)。第二：貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體自主可控需求日益迫切。第三：新能 源汽車產(chǎn)業(yè)國內(nèi)廠商率先布局，搶占先發(fā)優(yōu)勢，有望實(shí)現(xiàn)彎道超車，隨著國內(nèi)新能源車企業(yè)份 額提升，并出于供應(yīng)鏈安全考慮，預(yù)計(jì)將更多傾向使用國內(nèi)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品，國產(chǎn) IGBT 份額 有望提升。第四：國內(nèi) IGBT 廠商具備性價(jià)比高、響應(yīng)速度快等本土化服務(wù)優(yōu)勢，契合新能源 車降本增效的需要，有望在未來的競爭中提高市場份額。第五：國家政策、資金助力 IGBT 行 業(yè)發(fā)展。綜合以上分析，我們認(rèn)為車用 IGBT 國產(chǎn)替代進(jìn)程將加速推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)份額提升。

除了份額提升外，國內(nèi) IGBT 廠商還將充分受益國內(nèi)車用 IGBT 市場空間的快速增長。 據(jù)我們測算，預(yù)計(jì) 2025 年中國新能源汽車用 IGBT 市場規(guī)模達(dá) 177 億元，復(fù)合增速為 43.45%， 2025 年中國新能源車充電樁 IGBT 市場空間將達(dá) 147 億元，復(fù)合增速為 43.45%。

預(yù)計(jì) 2025 年中國新能源汽車用 IGBT 市場規(guī)模達(dá) 177 億元，是 2020 年的 6 倍，復(fù)合增 速為 43.45%，根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2020 年中國汽車銷量為 2530 萬輛，預(yù)計(jì)到 2025 年中國汽車 銷量將達(dá)到 3000 萬輛，其中 2020 年中國新能源汽車銷量為 132 萬輛，新能源車滲透率為 5.22%。若 2025 年中國新能源汽車滲透率能夠達(dá)到《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035 年）》中提出的 20%，則 2025 年中國新能源汽車銷量將從 2020 年 132 萬輛提升至 2025 年 600 萬輛。按上文中我們測算的新能源汽車功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量，預(yù)計(jì) 2025 年中國新能源汽車 功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到 177 億元，是 2020 年的 6 倍，復(fù)合增速為 43.45%。

預(yù)計(jì) 2025 年中國新能源汽車用 IGBT 市場規(guī)模達(dá) 147 億元，復(fù)合增速為 43.45%。IGBT 最受益。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019 年全球新能源汽車 IGBT 市場規(guī)模為 6 億美元。EV Sales Blog 數(shù)據(jù)公布 2019 年全球插電式混合動力汽車和純電池電動車的銷量約為 220 萬輛，由此可推算 出 IGBT 單車平均價(jià)值量為 273 美元（占單車功率半導(dǎo)體價(jià)值量 83%），受晶圓代工緊張影響， 考慮到目前全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能緊張，預(yù)計(jì)今年新能源汽車功率半導(dǎo)體價(jià)格仍將保持在 較高水平，且未來單車價(jià)值將隨著電動化趨勢及雙電機(jī)滲透率的增加逐步提升。乘以 2025 年 我國新能源汽車銷量 600 萬輛，預(yù)計(jì)中國新能源汽車 IGBT 市場規(guī)模將從 2020 年約 24 億增 長至 2025 年 147 億元，復(fù)合增速為 43.45%。

預(yù)計(jì) 2025 年中國新能源車充電樁 IGBT 市場空間將達(dá) 109 億元，復(fù)合增速為 35%。目 前，新能源汽車的報(bào)廢周期在 8-10 年之間，按照上文各年新能源汽車銷量的測算，預(yù)計(jì) 2025 年新能源汽車的保有量將達(dá)到 2246 萬輛。隨著新基建的推進(jìn)，保守假設(shè)到 2025 年車樁比提 升至 2：1，可推算出 2025 年充電樁保有量約為 1123 萬個(gè)。由于新基建政策側(cè)重公共充電樁 的建設(shè)，預(yù)計(jì)公共充電樁占比將從 2020 年 48%提升至 2025 年 50%。

此外由于快充需求的增加，預(yù)計(jì)直流充電樁在公共充電樁中的比例將從 2020 年 38%提升至 2025 年 50%。根據(jù)國家 電網(wǎng)歷年充電車樁項(xiàng)目招標(biāo)公示數(shù)據(jù)，我們統(tǒng)計(jì)出招標(biāo)主力 60Kw 公共直流充電樁平均單瓦 價(jià)格從 2017 年 1.15 元/W 降至 2019 年 0.9 元/W（單機(jī)價(jià)格從 2017 年 6.9 萬元降至 2019 年 5.4 萬元）；公共交流充電樁單機(jī)平均價(jià)格從 2017 年 0.95 萬元降至 2019 年 0.54 萬元。

根據(jù)我們調(diào)研的市場上主流新能源汽車廠商私人充電樁價(jià)格，我們測算出私人充電樁價(jià)格從 2017 年 1.27 萬元/臺降至 2020 年 0.78 萬元/臺。按 IGBT 在充電樁中成本占比約 20％測算，預(yù)計(jì) 2025 年國內(nèi)充電樁用 IGBT 市場規(guī)模將達(dá)到 109 億元，較 2020 年的 25 億元增長 3.4 倍，年復(fù)合增 速為 34.5%。

車規(guī)級IGBT芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。