汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢中帶動汽車半導(dǎo)體需求大幅度增長，IGBT應(yīng)用于新能源的電壓轉(zhuǎn)換，例如：汽車動力系統(tǒng)、光伏逆變器等，IGBT功率模塊均是逆變器的核心功率器件，在電動車動力系統(tǒng)半導(dǎo)體價值量中占比52%。IGBT透過控制開關(guān)控制改變電壓具備耐壓的特性被各類下游市場廣泛使用，此外由于IGBT工藝與設(shè)計難度高，海外企業(yè)憑借多年的積累占據(jù)較大的市場份額；國內(nèi)廠商近年來通過積極投入研發(fā)成功在國內(nèi)新能源汽車用IGBT模塊市場中占取到了一定份額，但仍有很大的替代空間。

IGBT不僅是國產(chǎn)功率半導(dǎo)體企業(yè)的布局重心，也是車廠與半導(dǎo)體大廠強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的破局點。

IGBT被應(yīng)用于汽車的多個零部件中，是核心器件之一。IGBT是決定電動車性能的核心器件之一，主要應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)、電動控制系統(tǒng)、空調(diào)控制系統(tǒng)、充電系統(tǒng)等，主要功能在于在逆變器中將高壓電池的直流電轉(zhuǎn)換為驅(qū)動三相電機(jī)的交流電；在車載充電機(jī)（OBC）中將交流電轉(zhuǎn)換為直流并為高壓電池充電；用于DC/DC轉(zhuǎn)換器、溫度PTC、水泵、油泵、空調(diào)壓縮機(jī)等系統(tǒng)中。

車規(guī)級IGBT對產(chǎn)品性能要求要高于工控與消費(fèi)類IGBT。作為汽車電氣化變革的關(guān)鍵制程，IGBT產(chǎn)品在智能汽車中具有不可替代的作用。由于汽車電子本身使用環(huán)境較為復(fù)雜，一旦失效可能引發(fā)嚴(yán)重后果，所以市場對于車規(guī)級IGBT產(chǎn)品的要求要高于工控類與消費(fèi)類IGBT產(chǎn)品。相比工控與消費(fèi)類IGBT，車規(guī)級IGBT對于溫度的覆蓋要求更高、對出錯率的容忍度更低、且要求使用時間也更長。

車規(guī)級IGBT在汽車產(chǎn)業(yè)鏈處于中游位置，車規(guī)認(rèn)證是其壁壘之一。IGBT廠商在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中處于中游位置，其上游包括材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商以及代工廠，例如日本信越、晶瑞股份、晶盛機(jī)電、日立科技、高塔、華虹等；其下游包括Tier 1廠商以及整車廠。在車載IGBT產(chǎn)業(yè)鏈中，認(rèn)證壁壘是IGBT廠商進(jìn)入車載市場的壁壘之一。

IGBT廠商進(jìn)入車載市場需要獲得AEC-Q100等車規(guī)級認(rèn)證，認(rèn)證時長約為12~18個月，且在通過認(rèn)證門檻后，IGBT廠商還需與汽車廠商或Tier 1供應(yīng)商進(jìn)行市場約2~3年的車型導(dǎo)入測試驗證。在測試驗證完成后，汽車廠商也往往不會立即切換，而是要求供應(yīng)商以二供或者三供的身份供貨，再逐步提高裝機(jī)量。

IGBT組件數(shù)量隨新能源汽車的動力性能提升而增加。IGBT約占電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)成本的一半，而電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)約占整車成本的15~20%，即是說，IGBT約占整車成本的7~10%。隨著新能源汽車的動力性能增強(qiáng)，IGBT組件使用個數(shù)也在提升，例如MHEV 48V所需IGBT組件數(shù)量約為2~5個，但BEV A所需IGBT組件數(shù)量則為90~120個。隨著新能源汽車的動力性能增強(qiáng)，IGBT組件數(shù)量也在提升，帶動整體IGBT價值量提升。

根據(jù)不同車型，IGBT價值量也有所不同，A級車IGBT價值最高達(dá)到3900人民幣。根據(jù)不同車型，汽車通常可分為物流車、大巴車、A00級、A級以上四個大類。不同類型的汽車所需要的IGBT價值量也有所不同。

物流車通常使用1200V 450A模塊，單車價值量為1000元；8米大巴IGBT單車價值量為3000元、10米大巴IGBT價值量為3600元；A00級汽車單車IGBT價值量約為600~900元；15萬左右的A級車以上汽車單車IGBT價值量約為1000~2000元、20~30萬左右的A級車以上汽車單車IGBT價值量約為2000~2600元；屬高級車型的A級車以上汽車單車IGBT價值量則約3000~3900元。

充電樁數(shù)量逐步提升，帶動IGBT需求增長。隨著新能源汽車的普及，充電樁市場也在不斷擴(kuò)大。2021年5月至2022年4月，我國公共充電樁保有量從88.4萬臺增長至133.2萬臺。根據(jù)中國充電聯(lián)盟的數(shù)據(jù)，2022年，我國充電樁市場中，直流電樁約為57.7萬臺；交流樁約為75.5萬臺，雖然充電樁市場對于IGBT來說仍然較小，但由于充電樁的部署對于擴(kuò)大新能源汽車來說至關(guān)重要，所以未來充電樁用IGBT市場有望快速增長。

車規(guī)級IGBT芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。