1、什么是等離子體（Plasma）

Plasma是物質(zhì)的第四種狀態(tài)

氣相混合體

中性的、具有物理活性和化學(xué)惰性的一類物質(zhì)

2、Plasma的組成

a.  電子Electrons

b.  離子Ions

–  正離子Positive

?    Ar  +  e-   =     Ar+  + 2e-

–  負(fù)離子Negative

?    Cl2  +  2e-    =        2Cl-   

c.  自由基FreeRadicals

–   CH4  +  e-     =     .CH3  +  .H +  e-

d.  光子Photons

–  Ar  +  e-     =   Ar*  +  e-     =    Ar  +  e- +  hν

e.  中性粒子Neutrals

3、Plasma在半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用：

a.      焊線連接：工藝通過使用氬離子進(jìn)行物理撞擊，移除基材上的微量污染和氧化物。這種工藝對(duì)于解決焊線接合力不足是一種非常有效的途徑。主要優(yōu)點(diǎn)包括焊線接合力具有顯著的增長。焊線過程中對(duì)于設(shè)備輸出壓力值的需求降低可以提高生產(chǎn)能力。

b.      塑封前清洗：通過清除芯片或者基板表面的氧化物和油漬，提高塑封料與基板以及芯片的粘接力，減少分層不良的發(fā)生。

4、 設(shè)備工作原理：

a．化學(xué)清洗:表面反應(yīng)以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗，圖一：

例1： O2＋e－→ 2O※+e－     O※＋有機(jī)物→CO2+H2O

從反應(yīng)式可見，氧等離子體通過化學(xué)反應(yīng)可使非揮發(fā)性有機(jī)物變成易揮發(fā)的H2O和CO2。

例2：H2+e-→2H※+e-    H※+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2O，圖二：

從反應(yīng)式可見，氫等離子體通過化學(xué)反應(yīng)可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。

b.物理清洗：表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕。

例：Ar＋e-→Ar++2e-       Ar++沾污→揮發(fā)性沾污

Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產(chǎn)生動(dòng)能，然后轟擊在放在負(fù)電極上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環(huán)氧樹脂溢出或是微顆粒污染物，同時(shí)進(jìn)行表面能活化。

物理化學(xué)清洗：表面反應(yīng)中物理反應(yīng)與化學(xué)反應(yīng)均起重要作用。

5、Plasma清洗優(yōu)點(diǎn)

a.清洗對(duì)象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序?？梢哉麄€(gè)工藝流水線的處理效率；

b.等離子清洗使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害，同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問題；

c.避免使用三氯乙烷等有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。

d.采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀，而且對(duì)這些難清洗部位的清洗效果更好；

e.使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)；

f.清洗過程不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝；而且避免了對(duì)清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生；

g.等離子體清洗可以不分處理對(duì)象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗；

h.在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。

先進(jìn)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。