波峰焊技術是一種通過將焊料槽中的錫條溶化，利用電機攪動形成波峰的方法來完成焊接的技術。這種方法主要用于手插件的焊接和SMT的膠水板。波峰焊的基本原理是，將熔化的焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，將插裝了元器件的印刷電路板與傳送鏈上，經(jīng)過特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰，從而實現(xiàn)焊點的焊接。

波峰焊的工藝流程包括噴助焊劑、預熱、焊接和冷卻區(qū)。在整個過程中，波峰的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)。在焊接過程中，印刷電路板接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，整個氧化皮與印刷電路板以同樣的速度移動，從而形成焊點。

波峰焊接后保持被焊表面凈度的意義

　　在波峰焊接后適當清除助焊劑殘留物，無論怎樣強調(diào)都不過分。從化學角度來看，任何一種有效的助焊劑都必然存在一定的腐蝕性;否則，它就不能從被焊表面清除掉氧化膜。因此，某些助焊劑制造商聲稱其助焊劑無腐蝕性的論點是不能成立的。即使是“免清洗助焊劑”，在高可靠性的PCB電路中也會存在危險性。殘留物的腐蝕現(xiàn)象能損壞導體，使線路的電陰增高。腐蝕還會使導體強度降低和脆化而使導體發(fā)生機械故障。此外，離子性殘留物會產(chǎn)生漏電流，而且其大小是隨大氣溫度變化而變化的，有時斷續(xù)出現(xiàn)，對電子組裝件的危害來源于可電離材料的存在，大多數(shù)可電離材料為鹵表(如氯化物等)，在腐蝕中起主要作用的是氯化物。

　　波焊峰接后的釬料表面，在有空氣的情況下，空氣也同樣會被吸附于釬料表面，由于鍵的相互飽和，將使空氣分子緊貼表面，在采用含鉛釬料的情況下，空氣中的氧與釬料中的Pb、Sn反應后，將形成氧化鉛和氧化錫薄膜。

表面潔凈度和表面潔凈度

　　上面介結(jié)的腐蝕過程，主要是被焊表面不潔凈。那么表面應潔凈到什么程度才算凈化了呢?不同用途和不同使用環(huán)境的產(chǎn)品需要的凈化程度也是不同的。因此，目前還沒有適用于所有設備的明確潔凈度標準。例如，家用電器(如收音機、電視機等)對凈化的要求與飛機、導彈、衛(wèi)星等設備的要求就可能完全不同。家用電子設備波峰焊接后不清潔不會構(gòu)成嚴重危害，而對要求高可靠性的軍用產(chǎn)品來說，情況就完全不一樣了。焊后進行徹底的清洗，這樣既可除去多余物又可消除由于離子污染而使可靠性下降的潛在危險。監(jiān)控PCB焊后的表面凈化程度，最關鍵的還是要測定PCB上的離子污染程度。

　　清潔度測試是用于測定有機、無機和離子化或非離子化的污染物，生產(chǎn)實踐表明在PCBA上污染物的主要案例有：助焊劑殘留物、顆粒性物質(zhì)、化學鹽類殘渣、指印、腐蝕(氧化)白色殘渣等。由于上述污染物具有的危害性，因此對于高可靠性按IPC-TM-650的2.2.25和規(guī)定方法進行離子污染物測試，試驗時用于清洗試樣溶劑的電陰率應不小于2×106Ω.cm，或相當于1.56ug/cm2的氧化鈉含量。

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污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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