DBC陶瓷基板技術(shù)的特征、應(yīng)用范圍與陶瓷基板清洗介紹

合明科技發(fā)布時(shí)間：2023-07-25 ?? 3115 Tags：DBC基板 IGBT模組陶瓷基板PCBA清洗藥水

陶瓷覆銅基板工藝主要有直接鍵合銅（DBC）法、活性金屬焊接(AMB)法、直接電鍍銅(DPC)法和激光活化金屬(LAM)法等。其中，直接鍵合銅(DBC)陶瓷基板逐漸取代傳統(tǒng)的PCB基板，廣泛應(yīng)用于多芯片功率半導(dǎo)體模塊電子線路。

DBC基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體，DBC基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。

1 熱性能好——陶瓷與金屬界面間沒有明顯的中間層存在，沒有底熱導(dǎo)焊料，熱擴(kuò)散能力強(qiáng)；接觸電阻也較低，有利于高功率高頻器件的鏈接。

2 與Si相匹配的熱膨脹系數(shù)——AIN基片的熱膨脹系數(shù)和Si較接近，各類芯片可以直接焊于DBC基片上，使連接層數(shù)減少，減低熱阻值。簡化各類半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。由于DBC基片中熱膨脹系數(shù)和Si較為匹配，

3 工序簡單——不需要MO-MN法復(fù)雜的陶瓷金屬化工序，不需加焊料，涂鈦粉等；可以將銅箔在鏈接前就制成所需的形狀，免去了連接后的刻蝕工藝；

4 附著力強(qiáng)——金屬和陶瓷之間具有具有足夠的附著強(qiáng)度；

5 載流能力強(qiáng)—— 由于銅導(dǎo)體電性能優(yōu)越，且有將強(qiáng)的載流能力，因此可以實(shí)現(xiàn)高功率容量。

DBC應(yīng)用

DBC應(yīng)用于IGBT模組圖源自網(wǎng)絡(luò)

DBC陶瓷基板的應(yīng)用下游很廣。在半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，大功率電力半導(dǎo)體模塊，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，太陽能電池板組件，電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)，激光等多項(xiàng)工業(yè)電子領(lǐng)域均有DBC陶瓷基板的身影。

陶瓷基板PCBA清洗藥水

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。

針對陶瓷基板PCBA清洗、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗劑方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品。

精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基清洗劑系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。

以上便是陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優(yōu)越性與用途介紹，希望可以幫到您！

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