汽車芯片市場(chǎng)前景分析

汽車芯片是指用于汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品，是實(shí)現(xiàn)汽車電子化、智能化、安全化、環(huán)?；汝P(guān)鍵的核心元器件，在汽車電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。

1. 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

從全球來看，2021年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模為504.7億美元，預(yù)計(jì)2022年達(dá)559.2億美元。中國(guó)作為全球最大的汽車市場(chǎng)，汽車芯片需求也在不斷增長(zhǎng)，2021年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了150.1億美元，2022年達(dá)到167.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)2023年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)850億元，2024年將達(dá)905.4億元。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院結(jié)合中國(guó)汽車芯片的市場(chǎng)增速，初步估計(jì)未來我國(guó)汽車芯片規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率或?qū)⑦_(dá)到22%，預(yù)計(jì)到2029年中國(guó)汽車芯片交易規(guī)模有望達(dá)到650億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為22%。

2. 市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)因素

汽車電子化程度提高

隨著汽車行業(yè)的發(fā)展，從基本的電力系統(tǒng)控制到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無人駕駛技術(shù)和汽車娛樂系統(tǒng)等，電子化程度不斷提高，對(duì)芯片的依賴程度也越來越大。例如ADAS系統(tǒng)中的傳感器、控制器等部件都需要芯片來實(shí)現(xiàn)功能，汽車娛樂系統(tǒng)中的多媒體處理、通信連接等也離不開芯片的支持。

新能源汽車發(fā)展

新能源汽車的發(fā)展對(duì)汽車芯片提出了更多需求。在純電動(dòng)車型中，由于電動(dòng)機(jī)和電控系統(tǒng)取代傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)的動(dòng)力系統(tǒng)，使功率半導(dǎo)體用量大幅提升，占比達(dá)55%，其次為MCU占11%，傳感器占比為7%。電池管理系統(tǒng)(BMS)、電機(jī)控制單元、車載充電器等關(guān)鍵領(lǐng)域都需要大量的半導(dǎo)體器件。

政策支持

國(guó)家為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，2017 - 2023年期間陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，在技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量等方面均出臺(tái)了一系列指導(dǎo)建議以及支持政策，同時(shí)對(duì)于汽車芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南進(jìn)行了相關(guān)重點(diǎn)規(guī)劃，鼓勵(lì)汽車芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，支持汽車芯片行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈和持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護(hù)航。

3. 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球汽車芯片市場(chǎng)基本被國(guó)際半導(dǎo)體巨頭壟斷，數(shù)據(jù)顯示，前五廠商占比接近50%。其中，英飛凌占比最高，市場(chǎng)份額12.7%，其次分別為恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導(dǎo)體。全球前20家汽車半導(dǎo)體公司中，只有一家是中國(guó)公司——安世半導(dǎo)體（由聞泰科技收購(gòu)而來）。在中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)具備生產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品能力的企業(yè)主要有聞泰科技、北京君正、韋爾股份、比亞迪半導(dǎo)體等企業(yè)，以中低端市場(chǎng)布局為主，而高端汽車芯片市場(chǎng)，例如汽車主控芯片、高端傳感器等領(lǐng)域，主要集中在恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)外企業(yè)。

4. 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)

芯片材料創(chuàng)新

SiC功率器件在新能源汽車領(lǐng)域中具有較大發(fā)展?jié)摿?，主要?yīng)用于主驅(qū)逆變器，車載充電系統(tǒng)OBC、車載電源轉(zhuǎn)換器DC/DC及非車載充電樁。中國(guó)SiC發(fā)展雖起步落后，但當(dāng)前已有明顯成果。

芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新

芯片設(shè)計(jì)以性能與安全為核心目標(biāo)和驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)龐大復(fù)雜的汽車數(shù)據(jù)，提升芯片計(jì)算性能迫在眉睫，諸多芯片廠通過多個(gè)集成高主頻內(nèi)核來提升芯片整體計(jì)算效率，高主頻高性能芯片成為設(shè)計(jì)主流。

制造工藝創(chuàng)新

信息數(shù)據(jù)體量規(guī)模與日俱增，智能化升級(jí)對(duì)車載計(jì)算控制芯片的計(jì)算性能提出更高要求，同時(shí)，汽車銷量逐日攀升、單車用芯量不斷增長(zhǎng)，加之規(guī)?；慨a(chǎn)對(duì)降本增效需求持續(xù)增強(qiáng)，促使芯片廠不斷追求更低制程以實(shí)現(xiàn)性能提升與成本降低。

工業(yè)芯片市場(chǎng)前景分析

工業(yè)芯片在工業(yè)控制等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，是電子產(chǎn)品不可或缺的材料，其導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間，常見的原材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅是商業(yè)應(yīng)用上最具影響力的一種。

1. 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

根據(jù)恒州博智（QYResearch）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2023年全球工業(yè)芯片市場(chǎng)銷售額達(dá)到了637.8億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到1034億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為7.2%（2024 - 2030）。這表明工業(yè)芯片市場(chǎng)在未來幾年有著較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)預(yù)期。

2. 市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)因素

工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展

隨著工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，越來越多的生產(chǎn)設(shè)備需要工業(yè)芯片來實(shí)現(xiàn)精確控制、數(shù)據(jù)采集和通信等功能。例如在自動(dòng)化生產(chǎn)線中，各類傳感器、控制器、執(zhí)行器等都離不開工業(yè)芯片，從而推動(dòng)了對(duì)工業(yè)芯片的需求增長(zhǎng)。

新興產(chǎn)業(yè)崛起

物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)（工業(yè)芯片相關(guān)）的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。這些新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要工業(yè)芯片提供計(jì)算、控制、通信等功能支持，從而帶動(dòng)了工業(yè)芯片市場(chǎng)的發(fā)展。

3. 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

工業(yè)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，眾多企業(yè)參與其中。在中國(guó)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)分布較廣，廣東省是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量最集中的省份，江蘇省排名第二，其次還有浙江、山東等省份。涉及到的企業(yè)類型包括上游的半導(dǎo)體材料、設(shè)備企業(yè)，中游的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造企業(yè)，以及下游的應(yīng)用企業(yè)等，競(jìng)爭(zhēng)格局復(fù)雜多樣。

4. 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)

在工業(yè)芯片領(lǐng)域，為了滿足不斷提高的工業(yè)控制精度、速度和可靠性要求，技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。例如在芯片的集成度方面，不斷提高集成度可以減少芯片的體積、降低功耗、提高性能；在通信技術(shù)方面，適應(yīng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)需求的高速、低延遲通信技術(shù)的研發(fā)也在不斷推進(jìn)。同時(shí)，針對(duì)工業(yè)環(huán)境的特殊性，如高溫、高濕度、強(qiáng)電磁干擾等，研發(fā)更具適應(yīng)性和可靠性的工業(yè)芯片也是技術(shù)創(chuàng)新的重要方向。

芯片封裝清洗劑W3800介紹

芯片清洗劑W3800是針對(duì)PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對(duì)市場(chǎng)上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。