SMT 生產(chǎn)常識(shí)

SMT 即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是一種將電子元器件直接貼裝在印刷電路板（PCB）表面的裝聯(lián)技術(shù)。以下是一些 SMT 生產(chǎn)的常識(shí)：

·         生產(chǎn)環(huán)境：SMT 工廠生產(chǎn)車(chē)間規(guī)定的溫度一般為 25±3℃。

·         錫膏相關(guān)：

o    常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb 合金，且合金比例為 63/37。

o    錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

o    助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

o    錫膏中錫粉顆粒與 Flux（助焊劑）的體積之比約為 1:1，重量之比約為 9:1。

o    錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

o    錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)溫、攪拌兩個(gè)重要的過(guò)程。

·         鋼板制作：鋼板常見(jiàn)的制作方法為蝕刻、激光、電鑄。

·         相關(guān)術(shù)語(yǔ)：

o    SMT 的全稱是 Surface mount（或 mounting）technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

o    ESD 的全稱是 Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。

o    制作 SMT 設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為 PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data。

o    無(wú)鉛焊錫 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔點(diǎn)為 217°C。

o    零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 10%。

o    常用的被動(dòng)元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件（Active Devices）有：電晶體、IC 等。

o    常用的 SMT 鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

o    常用的 SMT 鋼板的厚度為 0.15mm（或 0.12mm）。

o    靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD 失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

o    英制尺寸長(zhǎng)×寬 0603=0.06inch×0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)×寬 3216=3.2mm×1.6mm。

o    排阻 ERB-05604-J81 第 8 碼“4”表示為 4 個(gè)回路，阻值為 56 歐姆。電容 ECA-0105Y-M31 容值為 C=106PF=1NF=1×10-6F。

o    ECN 中文全稱為：工程變更通知單；SWR 中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽，文件中心分發(fā)，方為有效。

o    PCB 真空包裝的目的是防塵及防潮。

o    品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。

o    品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

o    錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占 85-92%，按體積分金屬粉末占 50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為 63/37，熔點(diǎn)為 183℃。

o    錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在 PCBA 進(jìn) Reflow 后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

o    SMT 的 PCB 定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

o    絲印（符號(hào)）為 272 的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為 4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?485。

o    BGA 本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和 Date code/（Lot No）等信息。

o    208pin QFP 的 pitch 為 0.5mm。

o    CPK 指：目前實(shí)際狀況下的制程能力。

o    助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作。

o    理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系。

o    我們現(xiàn)使用的 PCB 材質(zhì)為 FR-4。

SMT 生產(chǎn)注意事項(xiàng)

SMT 生產(chǎn)過(guò)程中有許多需要注意的事項(xiàng)，以確保生產(chǎn)質(zhì)量和效率：

·         空板載入：

o    確認(rèn)空板尺寸和厚度與工藝要求一致，避免安裝位置不準(zhǔn)確或者插針過(guò)長(zhǎng)等問(wèn)題。

o    確認(rèn)空板表面的狀態(tài)良好，避免表面凹凸不平或者劃傷等問(wèn)題。

o    需要將空板放置在干燥、無(wú)塵、無(wú)油污的環(huán)境中，避免灰塵、油脂等物質(zhì)附著在空板上。

o    在載入空板時(shí)，需要確保操作人員的手部干凈并佩戴手套，避免手部污染空板表面。

o    對(duì)于不同的空板類型，需要根據(jù)工藝要求選擇不同的載入方法，例如對(duì)于薄板載入需要使用專門(mén)的載板架，以避免空板彎曲和變形。

·         印刷錫膏：

o    印刷之前需要檢查印刷機(jī)和刮刀是否處于正常狀態(tài)，以避免印刷質(zhì)量不佳。

o    錫膏的厚度需要根據(jù)元器件的要求和生產(chǎn)工藝的要求進(jìn)行調(diào)整，過(guò)厚或過(guò)薄都會(huì)影響元器件的安裝質(zhì)量。

o    錫膏的質(zhì)量需要通過(guò)檢測(cè)來(lái)保證，例如檢測(cè)錫膏的擠出量、粘度、黏度等指標(biāo)。

o    在印刷錫膏時(shí)需要注意保持生產(chǎn)環(huán)境干凈整潔，避免灰塵、油脂等物質(zhì)附著在錫膏上。

o    在錫膏印刷完成后需要對(duì)印刷質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，以避免印刷不良、短路等問(wèn)題。

·         安全事項(xiàng)：

o    機(jī)器上禁止放置雜物。

o    關(guān)機(jī)后重新開(kāi)機(jī)時(shí)間不得少于 15 秒。

o    操作人員應(yīng)經(jīng)過(guò)培訓(xùn)上機(jī)，清楚機(jī)器運(yùn)行區(qū)域，防止被機(jī)器碰撞。

o    控制面板上的各功能鍵必須單人操作。只允許一個(gè)人操作機(jī)器按鍵。

o    機(jī)器正常工作時(shí)，任何人不得非法操作機(jī)器的控制器。

o    確保連鎖安全開(kāi)關(guān)工作時(shí)能夠處于正常工作。在機(jī)器后部工作時(shí)，必須按下 STOP 鍵使設(shè)備停止運(yùn)行鍵。

o    設(shè)備在運(yùn)行狀態(tài)下，禁止身體任何部位進(jìn)入設(shè)備運(yùn)行范圍內(nèi)。

o    在沒(méi)有約定的情況下，禁止兩人或兩人以上操作機(jī)器。

o    如有特殊或緊急情況，應(yīng)馬上按下連鎖安全開(kāi)關(guān)（緊急停止開(kāi)關(guān)）。

o    設(shè)備在運(yùn)行狀態(tài)下，應(yīng)放下防護(hù)蓋。

o    禁止設(shè)備在裝貼運(yùn)行狀態(tài)下，放供料器。

o    禁止設(shè)備在裝貼運(yùn)行狀態(tài)下，在機(jī)器后部拉動(dòng)元器件覆蓋膜。

·         錫膏印刷：

o    嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫 4 小時(shí)以上，之后方可開(kāi)蓋使用，用后的焊膏密封單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。

o    生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼攪拌刀攪拌焊膏使其均勻。

o    生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。

o    當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，用酒精及用高壓氣清洗，徹底清洗并晾干以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。

o    按鋼網(wǎng)管理對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查，確認(rèn)無(wú)誤后方可使用。

o    檢查刮刀是否變形，清潔，安裝后應(yīng)與鋼網(wǎng)成 45-60 度，每次添加錫膏時(shí)不要過(guò)多，在印刷過(guò)程中要注意觀察，防止少錫膏而造成漏印。

o    因?yàn)榈谝淮斡∷O易有問(wèn)題，故第一片 PCB 板必須認(rèn)真檢查，注意錫膏的粘度（錫膏脫離刮刀的情況）。用 4-5 倍放大鏡檢查印刷 PCB 的質(zhì)量，不能出現(xiàn)印刷偏移，塌方，厚薄不一，漏印，橋接現(xiàn)象。初次印刷或轉(zhuǎn)線時(shí)需對(duì)每片 PCB 印刷誤差檢查，對(duì)偏離標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)行調(diào)整。

o    印刷過(guò)程中，需用無(wú)塵抹布清潔鋼網(wǎng)（或機(jī)器自動(dòng)清洗），大約每印刷 5 片 PCB 板清洗一次。印刷工序注意事項(xiàng)：

§  印刷過(guò)程嚴(yán)格工藝要求操作。一次印刷的板不要超過(guò) 25pcs。

§  印刷好的錫膏板在 2 小時(shí)內(nèi)貼裝并過(guò)回流焊焊接。

§  印刷合格的膠水板在 24 小時(shí)貼裝并過(guò)回流焊固化。

§  絲網(wǎng)和樹(shù)脂刮刀須用酒精清洗，不可用其它溶劑。（戴好防護(hù)用品）。

§  鋼網(wǎng)盡量使用酒精清洗，可適當(dāng)使用其他溶劑如：甲苯（戴好防護(hù)用品）。

§  清洗印制板時(shí)印制板表面、過(guò)孔必須徹底清洗。

§  半自動(dòng)印刷時(shí)刮刀壓力和速度不可過(guò)大，以免損壞鋼網(wǎng)。

§  環(huán)保與非環(huán)保產(chǎn)品在生產(chǎn)中錫膏和生產(chǎn)工具要嚴(yán)格區(qū)分。

§  認(rèn)真做好錫膏使用記錄。

§  半自動(dòng)印刷機(jī)印制板定位銷(xiāo)高度要合適，過(guò)高印刷時(shí)會(huì)傷鋼網(wǎng)定位銷(xiāo)。

§  刮刀上的干錫膏要及時(shí)徹底清理干錫膏。

o    各工位產(chǎn)品標(biāo)識(shí)填寫(xiě)要求：清晰、同一、規(guī)范。

·         貼片工序：

o    PCB 上標(biāo)識(shí)清楚，標(biāo)記不能寫(xiě)在貼片焊盤(pán)上，防止焊接不良。

o    貼片操作工換料時(shí)注意，物料的規(guī)格型號(hào)與上料清單一致，盡量使用同一廠家物料。

o    貼片操作工接料時(shí)應(yīng)將所接料空出 3-4 顆空料。

o    因我公司貼片機(jī)大多是幾臺(tái)連打，操作工在生產(chǎn)時(shí)盡量不要在中間環(huán)節(jié)堆積板，以免設(shè)備發(fā)生故障維修設(shè)備造成不必要的物料損耗。

o    操作 JUKI 貼片機(jī)時(shí)注意，安裝拆卸供料器時(shí)碰撞到鐳射發(fā)生器。

o    所有設(shè)備表面要保持清潔，不允許亂寫(xiě)亂畫(huà)，隨意粘貼。

o    JUKI 因突然停電或死機(jī)時(shí)，必須將吸嘴從貼片頭上取出放在吸嘴站里，再重新開(kāi)機(jī)。

·         SMT 貼片加工：

o    電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。

o    SMT 印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

o    SMT 貼片加工組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。

o    USB/IF 座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件，插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。

o    所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤，元件平貼板面，架高元件插到 K 腳位置。

o    如有發(fā)現(xiàn)物料與 SOP 以及 BOM 表上規(guī)格不一致時(shí)，須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。

o    物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò) SMT 貼片加工前期工序的 PCB 板掉落而導(dǎo)致元件受損，晶振掉落不可使用。

·         為確保PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用壽命，提升電路板PCBA電子組件質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。還必須對(duì)液冷服務(wù)器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤(pán)氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。這對(duì)于液冷服務(wù)器的高效、高可靠性運(yùn)行提供了有力保障。

·         合明科技是專業(yè)的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商，在PCBA電路板組件、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經(jīng)驗(yàn)。我們的水基清洗劑產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍品、高技術(shù)艦船、軌道交通、新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛超算及數(shù)據(jù)服務(wù)器、電力裝備高性能醫(yī)療器械，并得到一致好評(píng)。 選擇合明科技，選擇放心！需要高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號(hào)及清洗工藝指導(dǎo)說(shuō)明，歡迎聯(lián)系我們。