隨著電子制程的快速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的工作頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高，半導(dǎo)體芯片封裝清洗越來越受到重視，清洗的可靠性要求也越來越高。

在半導(dǎo)體器件的封裝過程中，焊劑和錫膏將被用作焊接配件。這些焊接材料在焊接過程中或多或少會(huì)產(chǎn)生殘留物，在制造過程中也會(huì)受到一些污染物的污染，如指紋、汗液和灰塵。在空氣氧化和水分的作用下，表面的焊劑殘留物和污染物容易腐蝕器件，造成不可逆的損壞，影響器件的穩(wěn)定性甚至失效。

為了保證半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和高可靠性，封裝過程中必須引入清洗工藝和清洗劑。

目前，半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)主要使用堿性水基清洗和中性水基清洗劑。

半導(dǎo)體封裝和焊接輔助材料的殘留物主要是松香和有機(jī)酸。松香和有機(jī)酸均含有羧基，可與堿性清洗劑中的堿性成分皂化形成有機(jī)鹽。因此堿性清洗劑對(duì)半導(dǎo)體器件的助焊劑殘留有很好的清洗效果。

然而，隨著半導(dǎo)體的發(fā)展和特殊功能的需求，一些器件是非常脆弱的功能材料組裝而成的，如鋁、銅、鉑和鎳等敏感金屬，墨水字符和特殊標(biāo)簽。這些敏感金屬和頁數(shù)功能材料在堿性環(huán)境中容易氧化、變色、膨脹、變形和脫落，這就大大限制了堿性水基清洗劑在半導(dǎo)體封裝清洗行業(yè)的廣泛應(yīng)用。

中性水基清洗劑主要通過表面活性劑對(duì)殘留物的滲透和剝離作用，促使殘留物從半導(dǎo)體器件表面脫落，從而達(dá)到清洗的目的。中性水基清洗劑是中性pH值，與銅、鋁、鎳等敏感金屬、特殊功能材料和油墨特性具有良好的兼容性。堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑的清洗機(jī)理不同，最終清洗效果也不同。一般來說，堿性水基清洗劑比中性水基清洗劑具有更強(qiáng)的清洗能力，中性水基清洗劑比堿性水基清洗劑具有更高的兼容性。半導(dǎo)體封裝清洗所使用的特定清洗劑需要根據(jù)被清洗對(duì)象的特性進(jìn)行選擇。

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